[实用新型]一种散热效果好的电路板有效

专利信息
申请号: 202022115661.2 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN213126608U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 山鹏 申请(专利权)人: 江苏洲旭电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 重庆晟轩知识产权代理事务所(普通合伙) 50238 代理人: 孔玲珑
地址: 223400 江苏省淮安*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 效果 电路板
【权利要求书】:

1.一种散热效果好的电路板,包括本体(1),其特征在于:所述本体(1)的表面固定连接有底层(2),所述底层(2)的一侧固定连接有耐磨层(3),所述耐磨层(3)的内腔固定连接有硅脂层(4),所述本体(1)正面的两侧均固定安装有安装壳(5),所述安装壳(5)正面的上下两侧均开设有散热口(6),所述散热口(6)的内侧固定连接有网罩(7),所述安装壳(5)内腔的上下两侧均固定安装有旋转轴(8),所述旋转轴(8)的表面固定安装有扇叶(9)。

2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板,其特征在于:所述安装壳(5)的上下两侧均固定安装有固定板(10),所述固定板(10)正面的两侧均固定安装有固定片(11)。

3.根据权利要求2所述的一种散热效果好的电路板,其特征在于:所述固定片(11)的表面开设有螺纹孔(12),所述本体(1)的两侧且延伸至安装壳(5)的外侧均固定连接有连接头(13)。

4.根据权利要求3所述的一种散热效果好的电路板,其特征在于:所述连接头(13)的表面且位于安装壳(5)的外侧固定安装有防护板(14),所述硅脂层(4)的厚度为0.21mm。

5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的电路板,其特征在于:所述耐磨层(3)的厚度为0.31mm。

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