[实用新型]主机板

说明书

本实用新型提供一种主机板，其包含电路板、散热件、电连接垫、电性绝缘垫片以及锁固件。电路板包含板体、接地电路及热源。接地电路设置于板体。板体具有第一面、第二面及穿孔。热源设置于第一面。电连接垫叠设于板体的第二面并电性连接于接地电路且邻近于穿孔的周缘。电性绝缘垫片设置于第二面并具有让位槽。让位槽暴露至少部分的电连接垫。锁固件包含锁固段、承靠段及接触段。电性绝缘垫片夹设于承靠段及第二面之间。锁固段穿设于穿孔并锁固于散热件。接触段位于让位槽中并电性接触电连接垫而使得散热件通过锁固件及电连接垫电性连接于接地电路。

技术领域

本实用新型涉及一种主机板，尤其涉及一种包含锁固件的主机板。

背景技术

一般来说，由于电路板的热源运作时会产生大量的热量，因此热源上通常会设置散热件，其中散热件热接触于热源并通过螺丝固定于电路板。并且，为了解决散热件所产生的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)问题，电路板通常会开设电镀通孔(plated-through holes，PTH)供锁固于散热件的螺丝穿设。如此一来，散热件便得以通过电镀通孔及螺丝电性连接于电路板的接地电路而接地，进而抑制上述电磁干扰的产生。在开设电镀通孔的同时，通常也会在电路板中预留净空区。净空区中不会布局任何电路，以防止螺丝锁附于散热件时在电镀通孔产生的振动让螺丝附近的电路损毁或断路。

并且，由于接地螺丝的数量及接地螺丝的位置等散热件的接地配置特征会影响抑制电磁干扰产生的效果，因此须根据实际需求调整这些接地配置特征以有效地抑制散热件产生的电磁干扰。另外，调整上述接地配置特征的直接方式即为调整电镀通孔的数量及位置。

然，电镀通孔的数量及位置是在设计电路板布局(layout)时便已经预设好的特征，因此难以仅为了调整上述接地配置特征耗费高昂的成本来更动或重新设计电路板布局。也就是说，传统利用电镀通孔及螺丝使散热件接地的方式会有难以灵活地调整散热件的接地配置特征的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种主机板以灵活地调整散热件的接地配置特征。

本实用新型一实施例所公开的主机板包含一电路板、一散热件、一第一电连接垫、一第一电性绝缘垫片以及一第一锁固件。电路板包含一板体、一接地电路及一热源。接地电路设置于板体。板体具有一第一面、一第二面及一第一穿孔。第一面及第二面彼此背对。第一穿孔贯穿第一面及第二面。热源设置于第一面。散热件热接触于热源。第一电连接垫叠设于板体的第二面并电性连接于接地电路，且第一电连接垫邻近于第一穿孔的一周缘。第一电性绝缘垫片设置于板体的第二面并具有一第一让位槽。第一让位槽暴露至少部分的第一电连接垫。第一锁固件包含一第一锁固段、一第一承靠段及一接触段。接触段凸出于第一承靠段。第一承靠段连接于第一锁固段。第一电性绝缘垫片夹设于第一承靠段及板体的第二面之间。第一锁固段穿设于第一穿孔并锁固于散热件。接触段位于第一电性绝缘垫片的第一让位槽中并电性接触第一电连接垫而使得散热件通过第一锁固件及第一电连接垫电性连接于接地电路。

根据本实用新型其中的一实施方式，还包含一第二电连接垫、一第二电性绝缘垫片及一第二锁固件，该板体还具有贯穿该第一面及该第二面的一第二穿孔，该第二电连接垫叠设于该板体的该第二面并电性连接于该接地电路，该第二电连接垫邻近于该第二穿孔的一周缘，该第二电性绝缘垫片设置于该板体的该第二面，该第二锁固件包含彼此相连的一第二锁固段及一第二承靠段，该第二锁固段穿设于该第二穿孔并锁固于该散热件，该第二电性绝缘垫片夹设于该第二承靠段及该板体的该第二面之间而使该第二承靠段与该第二电连接垫彼此相分离。

根据本实用新型其中的一实施方式，该第一承靠段通过该接触段连接于该第一锁固段，且该接触段的直径小于该第一承靠段的直径并大于该第一锁固段的直径。

根据本实用新型其中的一实施方式，该接触段从连接于该第一承靠段的一端渐缩至连接于该第一锁固段的一端。

根据本实用新型其中的一实施方式，该接触段与该第一锁固段在径向方向上彼此间隔一距离。