[实用新型]一种半导体芯片制造设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片制造设备，属于半导体芯片领域，其技术方案要点包括外壳，所述外壳的内底壁转动连接有转动杆，所述外壳的内底壁设置有位于转动杆背面的伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有转动轴，所述转动轴的表面设置有转动组件，所述外壳的背面左侧设置有传导组件，所述外壳的顶部设置有滑动组件，所述滑动组件的左侧固定连接有导液管，所述导液管依次贯穿滑动组件和外壳并延伸至外壳的内部，所述导液管的底部连通有喷头，所述外壳的顶部固定连接有导料管，所述导料管贯穿外壳并延伸至外壳的内部，本实用新型通过设置传导组件和转动组件，可以连续对产品进行涂抹光阻液，增加了工作效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片领域，更具体地说，涉及一种半导体芯片制造设备。

背景技术

在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓、锗等半导体材料。

现有的设备生产半导体芯片的过程中只能对单一产品进行涂抹光阻液，需要人工操作机械臂进行更换产品，不能连续不断的进行涂抹光阻液，工作效率低，操作人员工作强度大，因此，本领域技术人员提供了一种半导体芯片制造设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片制造设备，其优点在于连续对产品进行涂料，增加了工作效率。

2.技术方案

为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。

一种半导体芯片制造设备，包括外壳，所述外壳的内底壁转动连接有转动杆，所述外壳的内底壁设置有位于转动杆背面的伺服电机，所述伺服电机的输出轴固定连接有转动轴，所述转动轴的表面设置有转动组件，所述外壳的背面左侧设置有传导组件，所述外壳的顶部设置有滑动组件，所述滑动组件的左侧固定连接有导液管，所述导液管依次贯穿滑动组件和外壳并延伸至外壳的内部，所述导液管的底部连通有喷头，所述外壳的顶部固定连接有导料管，所述导料管贯穿外壳并延伸至外壳的内部。

进一步的，所述转动组件包括第二转盘，所述第二转盘与转动轴固定连接，所述第二转盘的顶部固定连接有第一连接杆，所述第二转盘通过第一连接杆转动连接有槽轮，所述第一连接杆位于槽轮的内壁。

进一步的，所述传导组件包括导向盘，所述导向盘与外壳的内壁固定连接，所述导向盘的顶部转动连接有第一转盘，所述第一转盘和转动杆固定连接，所述转动杆贯穿第一转盘并延伸至第一转盘的外部。

进一步的，所述导向盘的内壁转动连接有均匀分布的滚轮，所述滚轮贯穿导向盘并延伸至导向盘的外部，所述滚轮的表面固定连接有缓冲板，所述缓冲板为橡胶材料构件。

进一步的，所述滑动组件包括电动推杆，所述外壳的顶部固定连接有连接板，所述电动推杆与外壳的顶部固定连接，所述电动推杆的正面固定连接有第一连接块，所述第一连接块的左侧固定连接有第二连接杆，所述第二连接杆与连接板滑动连接，所述第二连接杆贯穿连接板并固定连接有第二连接块。

进一步的，所述外壳的右侧设置有传送带，所述传送带贯穿外壳并延伸至外壳的内部，所述传送带位于导向盘的下方。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

(1)本方案通过设置传导组件和转动组件，可以连续对产品进行涂抹光阻液，增加了工作效率，通过启动转动组件从而带动传导组件转动，在导料管和传导组件的共同作用下，产品从导料管中进入导向盘中，在第一转动盘的作用下，产品可沿导向盘移动，在导液管和喷头的共同作用下，对产品进行涂抹光阻剂，最后产品通过传送带离开装置内部；