[实用新型]一种PCB拼版结构有效

专利信息
申请号: 202022117586.3 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN211860657U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 钟雷 申请(专利权)人: 武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 王聪聪
地址: 430205 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 拼版 结构
【权利要求书】:

1.一种PCB拼版结构,其特征在于,包括至少两个PCB基板,相邻的所述PCB基板之间的连接处为V型槽且所述V型槽中填充有贴片胶,所述贴片胶固化后用以提高PCB基板之间的连接强度。

2.如权利要求1所述的PCB拼版结构,其特征在于,按照间隔设定距离的方式在相邻PCB基板之间的V型槽中间隔填充贴片胶。

3.如权利要求2所述的PCB拼版结构,其特征在于,相邻两个PCB基板的边界连接处的V型槽中填充贴片胶。

4.如权利要求2所述的PCB拼版结构,其特征在于,两个以上的PCB基板的中心连接处的V型槽中填充贴片胶。

5.如权利要求1-4任一项所述的PCB拼版结构,其特征在于,所述PCB基板为偶数块,且各PCB基板按照矩阵或方阵进行排列。

6.如权利要求5所述的PCB拼版结构,其特征在于,还包括连接条;

所述连接条设置在PCB拼版结构中相邻PCB基板具有平齐侧边的相对两侧,各PCB基板和与其相邻的连接条之间的连接处为易分离连接部。

7.如权利要求6所述的PCB拼版结构,其特征在于,所述易分离连接部为双面开设的V型槽,且相邻两个PCB基板的边界连接处的所述V型槽中填充贴片胶。

8.如权利要求1所述的PCB拼版结构,其特征在于,所述贴片胶的填充高度大于所述V型槽的深度。

9.如权利要求1所述的PCB拼版结构,其特征在于,所述贴片胶选用环氧树脂、聚丙烯、腈基丙酸酯、聚酯、聚烯材料中的任意一种。

10.如权利要求9所述的PCB拼版结构,其特征在于,所述贴片胶选用红胶。

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