[实用新型]一种晶硅切片机主轴非接触密封结构

权利要求书

1.一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：主轴外套，其套设在主轴芯轴外侧，用于对主轴芯轴进行支撑；

密封静环，其固定在主轴外套靠近主轴芯轴端部的一侧；

以及密封动环，其固定在主轴芯轴上；

密封静环与密封动环之间形成气幕间隙和排污腔，排污腔位于气幕间隙靠近零部件安装空间一侧，气幕间隙与外界连通，密封静环上开设有用于对气幕间隙供气的静环供气孔，密封静环上开设有用于将排污腔中的污染杂质排出的静环排污孔。

2.根据权利要求1所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：所述气幕间隙与排污腔之间设置有用于对进入到排污腔当中的气体进行限制的第一密封间隙。

3.根据权利要求2所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：所述第一密封间隙与所述气幕间隙之间设置有呈环形的出气间隙，出气间隙与静环供气孔直接连通。

4.根据权利要求3所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：所述密封静环与主轴外套之间设置有法兰，密封静环与法兰相互贴合的一侧设置有供气环槽，法兰上开设有为供气环槽供气的法兰供气孔，静环供气孔在密封静环上设置有若干个且环绕密封静环设置。

5.根据权利要求2所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：所述排污腔靠近零部件安装空间一侧设置有位于密封静环和密封动环之间的容脂腔，容脂腔用于容纳油脂。

6.根据权利要求5所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：所述排污腔和所述容脂腔之间设置有位于密封静环和密封动环之间的第二密封间隙。

7.根据权利要求6所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：所述第一密封间隙和所述第二密封间隙都为迷宫间隙，迷宫间隙为延伸方向发生至少一次变化的间隙。

8.根据权利要求1所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：所述密封静环包括密封静环一和密封静环二，密封静环二与密封动环之间形成气幕间隙，密封静环一和密封静环二为一体或分体，当密封静环一和密封静环二为分体时，密封静环一和密封静环二的相对位置固定。

9.根据权利要求8所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：所述主轴外套与密封静环一之间设置有法兰，法兰固定连接在主轴外套上，密封静环一与法兰一体或分体，当密封静环一与法兰为分体时，密封静环一与法兰的相对位置固定。

10.根据权利要求1所述的一种晶硅切片机主轴非接触密封结构，其特征在于：沿背离零部件安装空间的方向，密封动环靠近密封静环一侧的直径逐渐增大。