[实用新型]一种减少放热量的T型异型铜带材有效

专利信息
申请号: 202022120750.6 申请日: 2020-09-24
公开(公告)号: CN213564810U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 杨娟;严旭东 申请(专利权)人: 福建鑫晟铜业有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/04;B32B9/02;B32B9/04;B32B33/00;B32B7/12;B32B3/08;F16L59/02
代理公司: 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 代理人: 吴小波
地址: 350000 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 减少 热量 异型 铜带材
【说明书】:

实用新型公开了一种减少放热量的T型异型铜带材,包括T型铜带材本体、隔离安全层、加强层和铜材合金层,所述T型铜带材本体的中部开设有安装孔,且T型铜带材本体的内部设置有型腔,所述T型铜带材本体的外表面连接有隔热层,且隔热层的外侧安装有绝缘垫,所述T型铜带材本体的内侧设置有连接胶层,且连接胶层的下方安装有隔离安全层,所述隔离安全层的下表面粘贴连接有连接层,所述加强层的下方安装有铜材合金层,所述外框体的内侧设置有第一加固条。该减少放热量的T型异型铜带材,有效降低放热量,防止对电路产生影响,且实用性高,方便推广使用,而且使用过程中,能够避免产生严重磨损。

技术领域

本实用新型涉及异型铜带材技术领域,具体为一种减少放热量的T型异型铜带材。

背景技术

各种铜质电路引脚作为基础的元件,其需求量十分惊人,但目前的异型铜带材作为铜质引脚时,会对电路中电流的正常运行造成障碍,因此人们对异型铜带材的要求越来越严格;

但市面上常见的异型铜带材放热量大,容易对电路产生影响,且实用性低,不方便推广使用,而且使用过程中,会产生严重磨损,因此,我们提出一种减少放热量的T型异型铜带材,以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种减少放热量的T型异型铜带材,以解决上述背景技术中提出放热量大,容易对电路产生影响,且实用性低,不方便推广使用,而且使用过程中,会产生严重磨损的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种减少放热量的T型异型铜带材,包括T型铜带材本体、隔离安全层、加强层和铜材合金层,所述T型铜带材本体的中部开设有安装孔,且T型铜带材本体的内部设置有型腔,所述T型铜带材本体的外表面连接有隔热层,且隔热层的外侧安装有绝缘垫,所述T型铜带材本体的内侧设置有连接胶层,且连接胶层的下方安装有隔离安全层,所述隔离安全层的下表面粘贴连接有连接层,且连接层的下方设置有加强层,所述加强层的下方安装有铜材合金层,且铜材合金层的内部连接有外框体,所述外框体的内侧设置有第一加固条,且第一加固条的内侧安装有第二加固条。

优选的,所述T型铜带材本体的上表面和下表面均粘接有隔热层,且T型铜带材本体内部开设的型腔的内部呈真空状结构设置。

优选的,所述隔热层与绝缘垫粘贴连接呈一体化结构设置,且绝缘垫为弹性结构设置,并且绝缘垫包裹在T型铜带材本体的外侧。

优选的,所述隔离安全层的上表面均匀涂抹有连接胶层,且隔离安全层通过连接胶层与T型铜带材本体相连接。

优选的,所述隔离安全层、连接层、加强层和铜材合金层的厚度均相等,且连接胶层、隔离安全层、连接层、加强层和铜材合金层的厚度相加与T型铜带材本体的厚度相等。

优选的,所述外框体与第一加固条和第二加固条的连接方式均为缝合连接,且第一加固条与第二加固条呈交叉结构设置。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该减少放热量的T型异型铜带材,有效降低放热量,防止对电路产生影响,且实用性高,方便推广使用,而且使用过程中,能够避免产生严重磨损;

1.设置有型腔和隔热层,在T型异型铜带材作为电路引脚在使用的过程中,在内部呈真空状结构的型腔的作用下,能够阻隔热量的传导,并在隔热棉材质的隔热层作用下,进一步降低放热量,避免对电路造成影响;

2.设置有安装孔和绝缘垫,通过安装孔的设置,方便T型铜带材引脚的安装使用,并且绝缘垫包裹在T型铜带材本体的外侧,方便对T型铜带材本体的保护,提高实用性,方便推广使用;

3.设置有隔离安全层和铜材合金层,隔离安全层通过连接胶层与T型铜带材本体相连接,并且铜材合金层由第一加固条和第二加固条相互缠绕编织而成,能够提高T型铜带材本体的耐磨性能,增加其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型正视剖面结构示意图;

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