[实用新型]集成结构的线端同轴连接器及板端同轴连接器

说明书

本实用新型提供一种集成结构的线端同轴连接器及板端同轴连接器，板端同轴连接器和的集成结构的线端同轴连接器接插使用。集成结构的线端同轴连接器包括：绝缘件，外壳及至少两个连接件；集成结构的板端同轴连接器包括外部壳体、内部端子及绝缘胶芯；内部端子数量与集成结构的线端同轴连接器中连接件数量相同。本实用新型具有简化安装、节省空间的优点；集成结构的板端同轴连接器的外部壳体采用的纯抽引工艺，不同于当前市面上冲压包圆工艺，外部导体部为封闭的环形，增加连接器的电稳定性能。

技术领域

本实用新型涉及一种连接器，特别是涉及一种集成结构的线端同轴连接器及板端同轴连接器。

背景技术

在科技飞速发展，市场竞争激烈的今天，电子产品的高度集成化及微型化是当今设计技术发展的大势所趋。于是电子元器件集成化，元器件生产批量化，组装作业简易化，在这场竞争中发挥了越来越重要的作用。

同轴连接器通常被认为是装接在电缆(线缆)或者安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。随着无线通信、航空航天以及军事尖端科技等高新科学技术的发展，对同轴连接器的要求越来越高，需求量也不断增长，促进了同轴连接器技术水平的高速发展。随着整机系统的不断发展和生产工艺技术的不断进步，同轴连接器也在不断发展，同轴连接器的发展趋势如下：

1.小型化、集成化：元器件的小型化、集成化是整机系统小型化的前提，只有采用小型化、集成化元器件，才能实现高密度安装，节省出更多的空间。

2.高频率：为了得到更宽的信道空间、实现更高的数据传输速率，整机系统工作频率在不断提高。

3.表面贴装：表面贴装技术的出现使整机行业装配自动化程度显着提高，产品成本大幅度降低，这也促使元器件行业从传统的管脚式封装向片式化表面贴装器件过渡，随着表面贴装技术的不断发展，表面贴装将会成为小型射频连接器与微带、印制板连接的主流方式，并有利于简化多层印制板的布线结构设计。

伴随着5G的到来，应用市场对应用于高频、高集成(多合一)、表面贴装的同轴连接器需求越来越强烈。而在现有技术中，同轴连接器均为单同轴连接器，当信号为多路时，需要安装多个线端和板端单同轴连接器，不仅占用空间且需要重复安装多次。鉴于此，有必要设计出一款高集成同轴连接器用以解决上述技术问题，本实用新型设计方案便是在这种背景下产生的。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种集成结构的线端同轴连接器及板端同轴连接器，用于解决现有技术中当信号为多路时，需要安装多个单同轴连接器的占用空间和重复安装的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种集成结构的线端同轴连接器，包括：绝缘件，外壳及至少两个连接件；所述连接件为金属材质，包括：第一连接部，第二连接部及中间连接部；所述第一连接部和第二连接部通过所述中间连接部连接，所述第二连接部与同轴电缆连接。所述绝缘件套设于所述连接件外部，包括：容纳所述连接件的容纳槽，所述容纳槽的数量和所述连接件数量相同，所述同轴电缆从所述容纳槽的一端引出；及位于所述容纳槽另一端，容纳并可露出所述第一连接部的容纳部；所述外壳为金属材质，包括：壳槽和活动部；所述壳槽包括：有缺口的环形部和与所述环形部相连的卡部；所述活动部包括：用以固定所述绝缘件的第一抱箍和用以固定所述同轴电缆的第二抱箍。

可选地，所述连接件数量为2。

可选地，所述绝缘件还包括压条，所述压条与所述的容纳槽连接，用于压紧固定所述连接件；所述压条的一端与所述容纳槽的一端连接，另一端为自由端；所述压条的数量与所述连接件的数量相同。

可选地，所述活动部一端与所述壳槽连接，另一端可相对所述壳槽开合。

可选地，所述绝缘件上设有第一凸起，所述壳槽上设置有与所述第一凸起相配的开孔，用于将所述绝缘件固定在所述壳槽内。