[实用新型]一种单晶切割改善TTV的切割装置

说明书

本实用新型涉及一种单晶切割改善TTV的切割装置，属于硅片切割技术领域。该单晶切割改善TTV的切割装置，包括工作台、热交换器、切削液搅拌桶、放线导辊和收线导辊，放线导辊和收线导辊对称设置在工作台的上方，放线导辊和收线导辊之间卷绕有至少一根金钢线，放线导辊和收线导辊的上方设置有切削液喷头；放线导辊和收线导辊上分别均匀间隔设置有导线槽，金钢线的两端卡设在导线槽内，金钢线的两端沿导线槽的长度方向的距离为1‑1.5mm。本实用新型通过金钢线的轻微倾斜与导线槽形成微小夹角，使得导线槽在给金钢线导向的同时沿导线槽的长度方向对金钢线起到一定的限位作用，大大减小了中高速切割过程中金钢线的晃动。

技术领域

本实用新型涉及一种单晶切割改善TTV的切割装置，属于硅片切割技术领域。

背景技术

在单晶硅片切割领域，出于单晶硅棒原料纯度要求更高，其材料的物理特性，更有利于切割薄硅片，而由于单晶硅片端金钢线切片的导入，实现了成本的快速下降，市场渗透率在不断攀升。使用电镀金刚线切割后，极大的降低了刀缝间硅耗的损失，从而较大程度地减少了硅片的硅成本。电镀金刚线切片可带来单刀产能的提升，金钢线切片机的线速高达1000～1800m/min，比传统的砂浆切片高两到三倍，依据单刀硅片厚度及切割程序，单刀有效切割时间可以降至2 .5小时及以内，极大提升了切片的效率，提升了产能。

金钢线快速替代传统切割方式成为单晶硅片的主流切割工具，其需求随着单晶市场占比的提高而持续增长。截止目前，金钢线在全球范围内已被广泛应用于单晶硅切片。现有单晶切割，金钢线的线径逐渐趋于细线化，切割的难点主要在于TTV的控制。金钢线的线径细线化后，金钢线的张力也逐渐减小，高速切割过程中，钢线晃动导致硅片表面凹凸不平，不在同一水平，导致TTV偏高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，针对现有技术不足，提出一种能够降低TTV的单晶切割改善TTV的切割装置。

本实用新型为解决上述技术问题提出的技术方案是：一种单晶切割改善TTV的切割装置，包括工作台、热交换器、切削液搅拌桶、放线导辊和收线导辊，放线导辊和收线导辊对称设置在工作台的上方，放线导辊和收线导辊之间卷绕有至少一根金钢线，放线导辊和收线导辊的上方设置有切削液喷头，工作台的下方设置有接液箱，接液箱、切削液搅拌桶、热交换器和切削液喷头之间依次通过管路连通；

放线导辊和收线导辊上分别均匀间隔设置有导线槽，金钢线的两端卡设在导线槽内，金钢线的两端沿导线槽的长度方向的距离为1-1.5mm。

上述技术方案的改进是：接液箱和切削液搅拌桶之间的管路上设置有进液阀，热交换器和切削液喷头之间的管路上设置有出液阀。

上述技术方案的改进是：切削液搅拌桶和热交换器之间的管路上设置有循环泵。

上述技术方案的改进是：切削液喷头为四个，四个切削液喷头均匀间隔设置。

上述技术方案的改进是： 放线导辊和收线导辊的轴间距为380mm。

上述技术方案的改进是：金钢线的两端沿导线槽的长度方向的距离为1mm。

上述技术方案的改进是：金钢线的线径为52μm，导线槽的间隔为0.242mm。

上述技术方案的改进是：金钢线的线径为50μm，导线槽的间隔为0.240mm。

上述技术方案的改进是：金钢线的线径为47μm，导线槽的间隔为0.237mm。

本实用新型采用上述技术方案的有益效果是：