[实用新型]控制器及其散热结构

说明书

本实用新型提供了一种控制器散热结构，包括控制器端壳，设于控制器端壳内的PCBA，PCBA上布置有多个元器件，控制器端壳的内壁面上设有与各个元器件贴合的导热结构。控制器端壳内壁设置导热结构，导热结构与PCBA上元器件贴合，控制器工作时，元器件上的热量经导热结构传导至控制器端壳，使得元器件与控制器端壳内壁面获得较小的散热距离，提高散热效率。本实用新型还提供了一种控制器。

技术领域

本实用新型涉及控制器技术领域，更具体地说，涉及一种控制器及其散热结构。

背景技术

控制器电路板上的元器件是主要发热源，壳体是主要散热途径，一块电路板上分布有大小不一的元器件，包括芯片、电阻、电容等，体积较大的元器件增加了电路板的高度，使得主板上较扁平的元器件远离壳体，不利于整个控制器的散热。

因此，如何提高控制器的散热效率，是目前本领域技术人员亟待解决的问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种控制器散热结构，以提高控制器的散热效率；本实用新型还提供了一种控制器。

为了达到上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种控制器散热结构，包括控制器端壳，设于控制器端壳内的PCBA，所述PCBA上布置有多个元器件，所述控制器端壳的内壁面上设有与各个所述元器件贴合的导热结构。

优选地，在上述控制器散热结构中，所述元器件包括伸出于所述PCBA的板面高度不同的第一组元器件和第二组元器件，所述导热结构为分别与所述第一组元器件和所述第二组元器件贴紧配合，并与所述控制器端壳的内壁面具有不同布置高度的第一导热结构和第二导热结构。

优选地，在上述控制器散热结构中，所述第一导热结构为下沉布置于所述控制器端壳的内壁面上的散热嵌槽。

优选地，在上述控制器散热结构中，所述第二导热结构为凸出于所述控制器端壳的内壁面上的散热凸台。

优选地，在上述控制器散热结构中，所述第一组元器件包括外周面为圆柱结构的柱状元器件，所述散热嵌槽包括槽内端面为圆弧面的散热嵌槽。

优选地，在上述控制器散热结构中，所述第二组元器件包括扁平结构的扁平元器件，所述散热凸台包括伸出端面为平面结构的散热凸起。

优选地，在上述控制器散热结构中，所述控制器端壳的外壁面上凸出布置有对其进行散热的散热筋条。

优选地，在上述控制器散热结构中，所述散热筋条包括环绕所述控制器端壳的周向布置，呈辐射状布置的多条散热筋条。

一种控制器，包括控制器端壳，设于其内的PCBA，所述控制器端壳上设有对所述PCBA进行散热的如上任意一项所述的控制器散热结构。

本实用新型提供的控制器散热结构，包括控制器端壳，设于控制器端壳内的PCBA，PCBA上布置有多个元器件，控制器端壳的内壁面上设有与各个元器件贴合的导热结构。控制器端壳内壁设置导热结构，导热结构与PCBA上元器件贴合，控制器工作时，元器件上的热量经导热结构传导至控制器端壳，使得元器件与控制器端壳内壁面获得较小的散热距离，提高散热效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的控制器散热结构中PCBA结构示意图；

图2为图1中控制器散热结构中控制器端壳内端面结构示意图；

图3为图1中控制器散热结构中控制器端壳外端面结构示意图。