[实用新型]一种晶圆片涂布机的涂布装置

说明书

本申请涉及涂布机的领域，尤其是涉及一种晶圆片涂布机的涂布装置，其包括放置盘，放置盘上设置有用于驱动放置盘转动的驱动装置，放置盘的一侧设置有用于喷水的清洗装置，放置盘的另一侧设置有用于喷溶剂的喷淋装置。本申请具有提高晶圆片的品质的效果。

技术领域

本申请涉及涂布机的领域，尤其是涉及一种晶圆片涂布机的涂布装置。

背景技术

晶圆是指制作半导体电路所用的硅晶片，广泛应用在集成电路生产制造中，目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆片为了后续的蒸镀以及显影等制程，晶圆片会先进行溶剂(如光阻)的涂布。

常规的涂布机在进行涂布时会直接在晶圆片表面喷洒溶剂来进行涂布作业，以达到涂布的效果。

针对上述中的相关技术，发明人认为常规的涂布机在进行涂布作业时，晶圆片的表面可能会存在些许脏污，直接在晶圆片表面进行涂布，将会使得晶圆片的品质下降。

实用新型内容

为了提高晶圆片的品质，本申请提供一种晶圆片涂布机的涂布装置。

本申请提供的一种晶圆片涂布机的涂布装置采用如下的技术方案：

一种晶圆片涂布机的涂布装置，包括放置盘，所述放置盘上设置有用于驱动放置盘转动的驱动装置，所述放置盘的一侧设置有用于喷水的清洗装置，所述放置盘的另一侧设置有用于喷溶剂的喷淋装置。

通过采用上述技术方案，清洗装置设置后，能够在通过喷淋装置进行溶剂的喷淋之前先通过清洗装置对放置盘进行喷水清洗，进而将晶圆片表面存在的脏污去除，提高晶圆片的品质。

可选的，所述驱动装置包括驱动电机，所述驱动电机的电机轴沿竖直方向设置，所述驱动电机的电机轴与放置盘底面的中心连接；所述驱动电机的底端固定连接有推动油缸，所述推动油缸的活塞杆沿竖直方向设置且与驱动电机连接。

通过采用上述技术方案，推动油缸能够带动驱动电机和放置盘沿竖直方向移动，驱动电机能够带动放置盘转动。在进行涂布作业时，推动油缸推动放置盘上升后将晶圆片放置在放置盘上，推动油缸活塞杆收回，驱动电机转动并且清洗装置启动，进行清洗作业。方便清洗作业的进行

可选的，所述放置盘的底端设置有放置台，所述放置台与驱动电机之间连接有若干稳定杆。

通过采用上述技术方案，放置台和稳定杆设置后能够提高放置盘转动时的稳定性。

可选的，所述放置台上设置有阻挡板，所述阻挡板呈环形且环绕在放置盘的外周。

通过采用上述技术方案，阻挡板设置后能够防止清洗过程中和喷溶剂过程中液体逸散。

可选的，所述阻挡板上开设有通风孔，所述通风孔上连通有通风管。

通过采用上述技术方案，由于清洗过程中会产生大量的水雾，通风孔设置后能够方便去除水雾。

可选的，所述清洗装置包括清洗电机，所述清洗电机的电机轴上连接有固定板，所述固定板上连接有清洗管，所述清洗管的一端连接有清洗喷头，另一端与水源连通。

通过采用上述技术方案，清洗管和清洗喷头设置后，能够对晶圆片表面进行清洗，提高晶圆片的品质。

可选的，所述喷淋装置包括喷淋电机，所述喷淋电机的电机轴上连接有稳定板，所述稳定板上连接有喷淋管；所述喷淋管的一端连接有喷淋喷头，另一端连接有增压泵，所述增压泵远离喷淋管的一端连通有喷淋箱。

通过采用上述技术方案，喷淋箱内盛放有溶剂，喷淋喷头能够向晶圆片表面喷洒喷洒溶剂进行涂布。

可选的，所述放置盘的外周壁上连接有若干个卡块，所述卡块的一端与放置盘固定连接，另一端向上弯折。