[实用新型]一种可修复式温度熔断电阻有效

专利信息
申请号: 202022127185.6 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN213183798U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 丘振杰;王福来;林裕彬 申请(专利权)人: 世盟电子(惠州)有限公司
主分类号: H01C1/02 分类号: H01C1/02;H01C1/144
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 林怡妏
地址: 516000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 修复 温度 熔断 电阻
【权利要求书】:

1.一种可修复式温度熔断电阻,其特征在于,包括陶瓷棒(5),所述陶瓷棒(5)为圆柱形结构,所述陶瓷棒(5)采用高纯度三氧化二铝陶瓷棒(5)作为绕线骨架;所述陶瓷棒(5)两端安装设有金属帽(3),所述金属帽(3)表面镀有锡;所述陶瓷棒(5)的外侧表面位于两金属帽(3)之间位置绕有电阻丝(4),所述电阻丝(4)采用康铜合金丝、镍铬合金丝、卡玛合金丝做材料,所述电阻丝(4)采用所述电阻丝(4)绕制的阻值根据电阻的发热与焊料的熔点进行匹配。

2.根据权利要求1所述的一种可修复式温度熔断电阻,其特征在于,所述陶瓷棒(5)外套倒扣有一个陶瓷外壳(2),所述陶瓷外壳(2)为矩形盒装结构且上端开口设计,所述陶瓷外壳(2)的两侧上端中间分别设有一个矩形的开口。

3.根据权利要求2所述的一种可修复式温度熔断电阻,其特征在于,两个所述金属帽(3)的外侧中间位置分别安装有第一引脚(1)和第三引脚(9),所述第一引脚(1)和第三引脚(9)分别贯穿陶瓷外壳(2)两端的开口并往外延伸,所述第一引脚(1)向底部回折。

4.根据权利要求3所述的一种可修复式温度熔断电阻,其特征在于,所述陶瓷外壳(2)的底部安装有第二引脚(8),所述第二引脚(8)通过低熔点金属焊料(6)与陶瓷外壳(2)底部回折的第一引脚(1)相连通且连接点固定在陶瓷外壳(2)底部,所述第一引脚(1)和第二引脚(8)之间留有空隙。

5.根据权利要求4所述的一种可修复式温度熔断电阻,其特征在于,所述第三引脚(9)外套设有引脚固定与弹开装置(7),所述引脚固定与弹开装置(7)采用树脂黏贴固定在陶瓷外壳(2)的底部,所述引脚固定与弹开装置(7)采用瓷质垫片,所述引脚固定与弹开装置(7)中间穿孔且引脚从其中穿过,所述第二引脚(8)与陶瓷外壳(2)之间悬空。

6.根据权利要求2所述的一种可修复式温度熔断电阻,其特征在于,所述陶瓷外壳(2)内填充有石英砂和有机硅树脂制作的浆料型填充料(10)。

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