[实用新型]一种散热手机壳有效
申请号: | 202022132668.5 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN213693818U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 吴晓君 | 申请(专利权)人: | 无锡格林沃科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 北京化育知识产权代理有限公司 11833 | 代理人: | 涂琪顺 |
地址: | 214091 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 机壳 | ||
本实用新型公开了一种散热手机壳。包括胶壳、铝基板、散热板、相变腔体、相变液;所述胶壳内设置有安装槽,安装槽内设置有铝基板,铝基板上设置有散热板;所述散热板上设置有阵列式的相变腔体,相变腔体为封闭结构,相变腔体内注满相变液。本实用新型通过铝基板、散热板扩大了散热面积,相变液和铝板配合提高了散热效果,无额外能耗和噪音,满足游戏手机的散热要求。
技术领域:
本实用新型属于手机壳技术领域,特别涉及一种散热手机壳。
背景技术:
随着智能手机性能的提高,大型手机游戏也越来越多。当手机运行这些游戏时,会占用手机很大一部分资源,内存、CPU、显卡会产生大量的热量,如不及时散热,有可能会造成死机,影响游戏的正常运行。为了进行散热,人们在手机上加装风扇,风扇运行时会产生噪音,能耗也较大。
公开于该背景技术部分的信息仅仅旨在增加对本实用新型的总体背景的理解,而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于提供一种散热手机壳,从而克服上述现有技术中的缺陷。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种散热手机壳,包括:胶壳、铝基板、散热板、相变腔体、相变液;所述胶壳内设置有安装槽,安装槽内设置有铝基板,铝基板上设置有散热板;所述散热板上设置有阵列式的相变腔体,相变腔体为封闭结构,相变腔体内注满相变液。
优选地,技术方案中,散热板采用铝板制成。
优选地,技术方案中,相变腔体采用吹涨工艺制成。
优选地,技术方案中,相变腔体采用钎焊工艺制成。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
铝基板、散热板扩大了散热面积,相变液和铝板配合提高了散热效果,无额外能耗和噪音,满足游戏手机的散热要求。
附图说明:
图1为本实用新型散热手机壳结构示意图;
图2为本实用新型散热手机壳纵向剖视图;
图3为图2的A部放大图;
附图标记为:1-胶壳、2-铝基板、3-散热板、4-相变腔体、5-相变液。
具体实施方式:
下面对本实用新型的具体实施方式进行详细描述,但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
除非另有其它明确表示,否则在整个说明书和权利要求书中,术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分,而并未排除其它元件或其它组成部分。
实施例1
如图1-3所示,一种散热手机壳,包括胶壳1、铝基板2、散热板3、相变腔体4、相变液5;所述胶壳1内设置有安装槽,安装槽内设置有铝基板2,铝基板2上设置有散热板3,散热板3采用铝板制成,铝基板2、散热板3扩大了散热面积;所述散热板3上设置有阵列式的相变腔体4,相变腔体4为封闭结构,相变腔体采用吹涨工艺或钎焊工艺制成,相变腔体4内注满相变液5。
手机玩游戏时产生的热量通过铝基板2散热至散热板3上,热量进入相变腔体4中,相变液5改变相位,进一步吸收热量,散热板3将吸收的热量自然散入空气中,相变液5和铝板配合提高了散热效果,无额外能耗和噪音,满足游戏手机的散热要求。
前述对本实用新型的具体示例性实施方案的描述是为了说明和例证的目的。这些描述并非想将本实用新型限定为所公开的精确形式,并且很显然,根据上述教导,可以进行很多改变和变化。对示例性实施例进行选择和描述的目的在于解释本实用新型的特定原理及其实际应用,从而使得本领域的技术人员能够实现并利用本实用新型的各种不同的示例性实施方案以及各种不同的选择和改变。本实用新型的范围意在由权利要求书及其等同形式所限定。
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