[实用新型]一种大面积镂空印制电路板丝印治具有效

专利信息
申请号: 202022134781.7 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN213186733U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 黄光明;吉建成;刘明 申请(专利权)人: 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司
主分类号: H05K3/12 分类号: H05K3/12
代理公司: 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 代理人: 王宏
地址: 410100 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 大面积 镂空 印制 电路板 丝印
【权利要求书】:

1.一种大面积镂空印制电路板丝印治具,其特征在于,包括底板(1)、平台(2)和第二销钉(4),所述平台(2)和第二销钉(4)设置在底板(1)的同一侧平面位置。

2.根据权利要求1所述的丝印治具,其特征在于,所述底板(1)靠近边缘位置设有第三销钉(5)。

3.根据权利要求1所述的丝印治具,其特征在于,所述底板(1)设有螺孔,所述螺孔设有第三销钉(5),所述第三销钉(5)远离底板的一侧位于平台(2)设置的孔内。

4.根据权利要求1所述的丝印治具,其特征在于,所述平台(2)设有螺孔,所述螺孔设有第三销钉(5),所述第三销钉(5)远离平台(2)一侧位于底板(1)设置的孔内。

5.根据权利要求1所述的丝印治具,其特征在于,所述底板(1)与第二销钉(4)通过螺纹连接。

6.根据权利要求3或4任一项所述的丝印治具,其特征在于,所述第三销钉(5)一端设有弹片(51)。

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