[实用新型]一种大面积镂空印制电路板丝印治具有效
申请号: | 202022134781.7 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN213186733U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 黄光明;吉建成;刘明 | 申请(专利权)人: | 湖南维胜科技电路板有限公司;湖南维胜科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/12 | 分类号: | H05K3/12 |
代理公司: | 株洲湘知知识产权代理事务所(普通合伙) 43232 | 代理人: | 王宏 |
地址: | 410100 湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大面积 镂空 印制 电路板 丝印 | ||
1.一种大面积镂空印制电路板丝印治具,其特征在于,包括底板(1)、平台(2)和第二销钉(4),所述平台(2)和第二销钉(4)设置在底板(1)的同一侧平面位置。
2.根据权利要求1所述的丝印治具,其特征在于,所述底板(1)靠近边缘位置设有第三销钉(5)。
3.根据权利要求1所述的丝印治具,其特征在于,所述底板(1)设有螺孔,所述螺孔设有第三销钉(5),所述第三销钉(5)远离底板的一侧位于平台(2)设置的孔内。
4.根据权利要求1所述的丝印治具,其特征在于,所述平台(2)设有螺孔,所述螺孔设有第三销钉(5),所述第三销钉(5)远离平台(2)一侧位于底板(1)设置的孔内。
5.根据权利要求1所述的丝印治具,其特征在于,所述底板(1)与第二销钉(4)通过螺纹连接。
6.根据权利要求3或4任一项所述的丝印治具,其特征在于,所述第三销钉(5)一端设有弹片(51)。
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