[实用新型]微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构

说明书

本实用新型提供了一种微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构，微孔膜，包括膜本体；所述膜本体上设有若干气孔通道；所述膜本体由至少一层防水材料层构成。本实用新型所述的微孔膜，为多孔透气材料，将其用于振膜材料，可起到透气防水的作用，同时，实现产品所有功能在发热源点直接散热排气，降低设计难度，减少不良隐患，降低产品成本，提高使用寿命，减少产品加工周期，为客户赢得宝贵时间。

技术领域

本实用新型属于声学辅助设备领域，尤其是涉及一种适用于电子产品、声学产品、电动设备、智能电子玩具、智能家电、智能电器、语音导航设备、无人驾驶汽车、无人飞机、智能家居等具有声学功能的微孔膜及应用该微孔膜的喇叭结构。

背景技术

当前，智能手机/智能手环/智能手表/智能耳机/智能眼镜/智能音箱//喇叭模组，所述产品都具有声音播放功能。由于播放器通过线圈推动振膜发声，而不透气振膜材料与周边结构密封粘连，在密封的壳体工作过程中喇叭内部线圈发热，内部气体膨胀产生压力会涨爆振膜或使鼓膜膨胀变形损坏，振膜损坏是声学产品的致命缺陷，气体排放不及时也会影响振膜向外或向内偏移，振膜移位容易与其他位置(如振膜与外壳)撞击；腔体内热量不能及时散发会加快材料老化熔断，加大原件能耗，产品烧毁，降低产品整体使用寿命。传统方案在电子产品外壳设计通气孔排气泄压，内部热量通过设计腔道排换气体，该方案散热速度慢，通气孔容易进水，其次气体交换有不通畅弯路时不易察觉，散热不佳容易烧毁电路，同时增加开模难度和制造成本，降低产品设计兼容性；方法二是在一套方案上实施，电子产品外壳通气孔处使用透气材料，解决防水问题，这种弥补措施增加制成工步降低产品生产效率，使用防水透气膜总成本提高10％以上，同时存在二次失效不良风险。

发明内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种微孔膜，以克服现有技术的缺陷，该微孔膜为多孔透气材料，将其用于振膜材料，可起到透气防水的作用，同时，实现产品所有功能在发热源点直接散热排气，降低设计难度，减少不良隐患，降低产品成本，提高使用寿命，减少产品加工周期，为客户赢得宝贵时间。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

微孔膜，包括膜本体；所述膜本体上设有若干气孔通道；所述膜本体由至少一层防水材料层构成。

进一步的，膜本体为平板状。

进一步的，膜本体存在整体向上凸的部分和/或整体向下凹的部分；向上凸的部分和向下凹的部分均构成微孔膜凹槽。

进一步的，膜本体厚度在0.01-0.5mm之间；气孔通道的孔径在0.05-5nm之间。

进一步的，若干气孔通道均匀分布在膜本体上，且孔隙率在65-98％之间；防水材料层的层数为1-4层。

进一步的，若干气孔通道通过热源处理成型、纺织处理成型或非纺织处理成型。

进一步的，防水材料层的材质为PET、PEN、TPU、PP、PE、PEEK、PTFE或碳纤维。

进一步的，构成膜本体的防水材料层的层数大于一层时，相邻两层之间通过粘结剂粘接固定或热复合固定。

进一步的，构成膜本体的防水材料层的层数大于一层时，各防水材料层的材质各不相同。

进一步的，所述的微孔膜，还包括设在膜本体表面及若干气孔通道表面的具有疏水、疏油功能的涂层。

优选的，所述涂层的接触角范围在138-157°之间。

本实用新型的另一个目的，在于提出一种喇叭结构，以应用上述微孔膜。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种喇叭结构，包括喇叭音膜、喇叭球顶和喇叭线圈，所述喇叭音膜或/和喇叭球顶采用如上所述的微孔膜。