[实用新型]一种器件并排针脚的预上锡装置及其系统

说明书

本实用新型涉及针脚预上锡技术领域，具体涉及一种器件并排针脚的预上锡装置及其系统。该预上锡装置包括热风枪，用于提供具有预设温度的氮气；装置主体，设有用于避让器件并排针脚的开孔，所述热风枪安装于装置主体上，且所述热风枪的出风口与开孔连通设置；以及定位机构，用于将器件定位于装置主体上。本实用新型能使器件并排针脚上的锡膏全部融化，上锡均匀，焊锡的浸润性更好，且相邻针脚间不会发生短路、变形，操作方便。

技术领域

本实用新型涉及针脚预上锡技术领域，具体涉及一种器件并排针脚的预上锡装置及其系统。

背景技术

随着光器件、光电子行业向小型化、低功耗发展，行业中光器件集成度也越来越高，这也就造成光器件上的并排针脚间距也越来越小，当前最小可达0.1mm。对于密集针脚的焊接，常规的手动焊接或者热压焊已不能满足要求，手动焊接一般最小只能做到0.3mm，而热压焊一般最小只能做到0.2mm。

光电子行业通常使用激光焊锡的方案来解决这种小间距针脚的焊接。但是，正常针脚一般表面是镀金的，目前应用较成熟的激光器(波长为800-1100nm)对镀金层反射率高达95％以上，需要提高激光能量来完成焊接过程，但是提高能量非常容易出现损伤针脚或者使焊锡发黑的现象，如果在针脚镀金层上预上锡后，激光反射率可以降到50％左右，这很大程度降低了焊接激光能量，提高焊接质量和工艺可行性。因此对并排针脚预上锡成为激光焊锡工艺中最重要的环节之一。

现有对于并排针脚预上锡的常规方法是使用手动烙铁或者锡炉进行上锡。手动烙铁上锡是首先使用锡线或者锡膏上锡，然后使用烙铁加热吸锡带去除多余焊锡，这种方法上锡比较均匀，但是很容易造成相邻针脚之间短路，且易引起针脚受力弯曲。而锡炉上锡外观和一致性较好，但是上锡厚度不均匀，且需要设计特殊工装，操作繁琐效率极其低下，操作不方便。另外，行业内也有使用电镀或者喷锡球的方式来上锡，但成本太高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种器件并排针脚的预上锡装置及其系统，解决现有器件并排针脚预上锡方式易造成器件相邻针脚短路和受力弯曲，且操作不方便的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种器件并排针脚的预上锡装置，包括：

热风枪，用于提供具有预设温度的氮气；

装置主体，设有用于避让器件并排针脚的开孔，所述热风枪安装于装置主体上，且所述热风枪的出风口与开孔连通设置；以及

定位机构，用于将器件定位于装置主体上。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述装置主体内设有沿装置主体的高度方向设置的第一通道，所述开孔与第一通道连通，所述热风枪的出风口安装于第一通道中。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述定位机构包括用于将器件定位于装置主体上的定位压块和用于调节定位压块与装置主体之间距离的调节组件，所述调节组件与定位压块和装置主体连接。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述调节组件包括第一连接件、第二连接件和弹性调节件，所述弹性调节件设于第一连接件和第二连接件之间，所述第一连接件与定位压块连接，所述第二连接件与装置主体连接。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述调节组件还包括第三连接件，所述第二连接件通过第三连接件与装置主体连接，所述第三连接件上设有多个沿装置主体的高度方向设置的第一调节孔，所述装置主体上设有与第一调节孔配合的第二调节孔，所述第三连接件通过螺钉穿过第一调节孔和第一调节孔安装于装置主体上。

本实用新型的更进一步优选方案是：所述装置主体上设有安装槽，所述第三连接件卡设于安装槽中。