[实用新型]超薄导热贴片及电子设备

权利要求书

1.一种超薄导热贴片，其特征在于，包括：上壳体、下壳体、上毛细孔层及上吸附层，所述上壳体与所述下壳体组合成一具有开口的密闭腔室，所述上毛细孔层为毛细结构，所述上毛细孔层固定设置于所述上壳体内壁，所述上毛细孔层的外表面凹凸起伏，所述上吸附层固定设置于所述上毛细孔层外表面。

2.按照权利要求1所述的超薄导热贴片，其特征在于，还包括下毛细孔层及下吸附层，所述下毛细孔层为毛细结构，所述下毛细孔层固定设置于所述下壳体内壁，所述下毛细孔层外表面凹凸起伏，所述下毛细孔层外表面固定设置有所述下吸附层。

3.按照权利要求2所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述上毛细孔层和/或所述下毛细孔层为层叠结构。

4.按照权利要求1所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述上壳体与所述下壳体组合成的所述密闭腔室内部大致中间位置设置有格栅，所述格栅的边缘固定设置于所述密闭腔室内壁。

5.按照权利要求4所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述格栅为毛细结构，所述格栅外表面固定设置格栅吸附层。

6.按照权利要求1所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述上壳体和/或所述下壳体向外鼓起一定弧度。

7.按照权利要求1至6中任一所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述毛细结构由铜粉堆焊形成。

8.按照权利要求7所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述上壳体和/或所述下壳体内壁固定设置有若干圆台状支撑凸起，所述支撑凸起由所上壳体和/或所述下壳体中部向边缘设置的数量逐减。

9.按照权利要求8所述的超薄导热贴片，其特征在于，所述支撑凸起为毛细结构，所述支撑凸起外表面固定设置有支撑凸起吸附层。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任一所述的超薄导热贴片。