[实用新型]中心自聚焦圆环阵探头

权利要求书

1.一种中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：包括：

中心晶片，用于实现工件表层的单元点自聚焦扫查；

环形晶片，通过电子聚焦实现工件深度方向上的聚焦扫查；

所述环形晶片套装设置在所述中心晶片外并与所述中心晶片同轴。

2.根据权利要求1所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所述中心晶片的内侧面和外侧面为同心的球面，且所述中心晶片的内侧面和外侧面的球面圆所在的平面距离对应的所述球面的最大距离小于等于该球面的半径。

3.根据权利要求2所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所述中心晶片的内侧面的球径为2-300mm。

4.根据权利要求1所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所述中心晶片和所述环形晶片均采用压电陶瓷或压电复合材料制成。

5.根据权利要求1-4任一项所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所述环形晶片设为至少两个，所有的所述环形晶片沿着所述中心晶片的外侧面球面圆的径向向外的方向依次设置；相邻两个所述环形晶片中，靠近所述中心晶片的所述环形晶片的外径小于等于远离所述中心晶片的所述环形晶片的内径；所有的所述环形晶片中，距离所述中心晶片最近的所述环形晶片的内径大于等于所述中心晶片外侧面的球面圆直径。

6.根据权利要求5所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所有的所述环形晶片的面积相等。

7.根据权利要求5所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所述环形晶片的数量为2-100片。

8.根据权利要求5所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所述中心晶片和所述环形晶片相对的第一表面和第二表面均设有电极层；设置在所述中心晶片的所述第一表面上以及设置在所有的所述环形晶片的所述第一表面上的电极层之间采用第一导线导通；设置在所述中心晶片的所述第二表面上以及设置在所有的所述环形晶片的所述第二表面上的电极层上分别设有第二导线。

9.根据权利要求8所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所述电极层采用金、银、铜、铬和镍中的一种金属材料制成或至少两种金属材料的合金制成。

10.根据权利要求8所述的中心自聚焦圆环阵探头，其特征在于：所述中心晶片的所述第一表面上以及所有的所述环形晶片的所述第一表面上分别设有至少一层匹配层。