[实用新型]线圈部件有效
申请号: | 202022142468.8 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN213660178U | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | 大西浩司;村上隆史;五十岚启雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01F27/29 | 分类号: | H01F27/29;H01F27/28;H01F17/04 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王玮;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线圈 部件 | ||
本实用新型提供在将线材通过激光焊接与金属端子连接的线圈部件中能够稳定且较高维持线材的连接强度的条件。在金属端子(16)中的承接线材(3)端部的承接部(23)上,将其与线材(3)的中心导体(3a)焊接而成的焊接块部(25)以从承接部(23)中的配置有线材(3)的面鼓出的状态形成。沿着供焊接块部(25)中的线材(3)的中心导体(3a)的中心轴线通过并且与承接部(23)中的配置有线材(3)这一侧的面正交的假想的剖切面的焊接块部(25)的截面中,气孔(29)所占的面积率为0%以上并且8.4%以下,优选为0%以上并且1.3%以下。
技术领域
本实用新型涉及线圈部件,特别是涉及通过激光焊接将线材和金属端子连接的线圈部件。
背景技术
作为对于本实用新型来说感兴趣的技术,例如有在日本特许第4184394号公报(专利文献1)中所记载的技术。图6、图7、图8以及图9是从专利文献1引用的图,分别相当于专利文献1中的图2、图3、图4以及图5。在图6~图9中,图示了作为线圈部件具备的芯体的局部的一个凸缘部71及配置于该凸缘部的金属端子72、以及线材73的与金属端子72连接的端部。
如图6和图9所示,线材73具备线状的中心导体74和覆盖中心导体74周面的绝缘被膜75。金属端子72由例如由磷青铜构成的金属板构成,具备配置于凸缘部71的外侧端面76侧的基部77和从基部77起经由弯曲部78延伸出来的承接线材73端部的承接部79。如图6所示,金属端子72还具备从承接部79起经由第一折返部80延伸出来的焊接于线材73的中心导体74处的焊接片81和从承接部79起经由第二折返部82延伸出来的保持线材73并进行定位的保持部83。
关于上述的焊接片81,图6和图7表示实施焊接工序之前的状态,图8和图9表示焊接工序之后的状态。在图8和图9中图示了通过焊接产生的焊接块部84。焊接块部84是在焊接时熔融的金属因表面张力而成为球状的状态下被冷却并凝固而生成的。
焊接工序的详细如以下。在焊接工序之前的阶段,在金属端子72中,焊接片81和保持部83相对于承接部79处于打开的状态,不与承接部79对置。在图6中,图示了保持部83与承接部79对置,但焊接片81相对于承接部79打开的状态。
首先,在金属端子72的承接部79上放置线材73,为了临时固定该状态,保持部83被经由第二折返部82相对于承接部79折弯,以由承接部79和保持部83夹持线材73。
接下来,如图6所示,在比线材73中的由承接部79和保持部83夹持的部分靠末端侧的部分中,除去绝缘被膜75。为了除去该绝缘被膜75,例如应用激光的照射。此外,如图6和图9所示,绝缘被膜75中的与承接部79接触的部分未被除去而被留下。
接下来,如图7所示,焊接片81被经由第一折返部80相对于承接部79折弯,形成在焊接片81与承接部79之间夹持线材73的状态。
接下来,将线材73的中心导体74和焊接片81焊接。更具体而言,应用激光焊接。激光照射到处于图8所示的状态的焊接片81,由此,线材73的中心导体74和焊接片81相互熔融,如图8和图9所示,液状化了的熔融金属因表面张力而成为球状。其结果,如上所述,形成焊接块部84。
在上述的焊接工序中,熔融金属从金属端子72的承接部79溢出到达弯曲部78乃至于基部77。其结果,这样的过度的焊接形成的热,使金属端子72不期望地变形。
因此,在专利文献1所记载的技术中,为了防止上述的过度的焊接,如上所述,绝缘被膜75中的与承接部79接触的部分未被除去而被留下。
专利文献1:日本特许第4184394号公报
如上述的专利文献1所记载的线圈部件那样,在具有将线材的中心导体通过激光焊接连接于金属端子的承接部的构造的线圈部件中,当然优选线材相对于金属端子的连接强度高这种情况。然而,在多数的产品中,有时也出现该连接强度低的产品。
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