[实用新型]加湿器底板、加湿器及通气治疗设备

说明书

本实用新型实施例提供一种加湿器底板、加湿器及通气治疗设备，属于通气治疗设备技术领域。所述加湿器底板包括：壳体和加热底板，其中，所述壳体上设置有容纳所述加热底板的腔室，所述加热底板包括底板和均匀焊接于所述底板上的至少两组恒流源电路，且每组恒流源电路并联，所述每组恒流源电路中包括晶体三极管。本实用新型实施例适用于加湿器的加热过程。

技术领域

本实用新型涉及通气治疗设备技术领域，具体地涉及一种加湿器底板、加湿器及通气治疗设备。

背景技术

通气治疗设备包括加湿器，加湿器通过加热底座加热以蒸发加湿器内的水。一般加热底座上设置的加湿器底板包括刚性基板，刚性基板上蚀刻加热轨线，刚性基板包括导热基板层、电介质层叠层、正温度系数层以及保护层，且刚性基板通过自动化组装。现有技术中的这种加湿器底板成本高且稳定性差。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的是提供一种加湿器底板、加湿器及通气治疗设备，解决了现有技术中加湿器底板成本高、稳定性差的问题。

为了实现上述目的，本实用新型实施例提供一种加湿器底板，包括：壳体和加热底板，其中，所述壳体上设置有容纳所述加热底板的腔室，所述加热底板包括底板和均匀焊接于所述底板上的至少两组恒流源电路，且每组恒流源电路并联，所述每组恒流源电路中包括晶体三极管。

进一步地，所述每组恒流源电路还包括蚀刻电阻、第一分压电阻和第二分压电阻，其中，所述晶体三极管的集电极通过所述蚀刻电阻连接电源，所述晶体三极管的集电极通过所述第一分压电阻连接所述晶体三极管的基极，所述晶体三极管的基极通过所述第二分压电阻接地，所述晶体三极管的发射机接地。

进一步地，所述晶体三极管为双极型NPN晶体管。

进一步地，所述蚀刻电阻为所述恒流源电路中布线的等效电阻。

进一步地，当所述晶体三极管受温度上升影响，所述晶体三极管的电流增大，所述蚀刻电阻两端的电压值增大，所述第一分压电阻与所述第二分压电阻两端的电压值减小，所述晶体三极管的基极与发射极之间的电压值减小，所述晶体三极管的电流减小。

进一步地，所述壳体包括上壳体、加热底板支撑架、弹性件和下壳体，其中所述弹性件固定于所述下壳体上，并在所述弹性件上设置所述加热底板支撑架，所述上壳体卡扣于所述加热底板支撑架上。

进一步地，所述加热底板还包括温度传感器和热保险管，其中，所述温度传感器用于检测所述加热底板的温度；所述热保险管连接于所述每组恒流源电路与所述电源之间，用于当所述加热底板的温度超过预设温度时，断开所述每组恒流源电路与所述电源之间的连接。

相应地，本实用新型实施例还提供一种加湿器，所述加湿器包括如上所述的加湿器底板。

进一步地，所述加湿器还包括：控制器，用于获取所述温度传感器检测得到的温度，并为所述加湿器底板中的恒流源电路提供电源。

相应地，本实用新型实施例还提供一种通气治疗设备，所述通气治疗设备包括如上所述的加湿器。

本实用新型提供了一种加湿器底板，包括壳体和加热底板，其中，所述壳体上设置有容纳所述加热底板的腔室，所述加热底板包括底板和均匀焊接于所述底板上的至少两组恒流源电路，且每组恒流源电路并联，所述每组恒流源电路中包括晶体三极管。本实用新型解决了现有技术中加湿器底板成本高、可靠性差的问题，提高了电路可靠性。

本实用新型实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本实用新型实施例，但并不构成对本实用新型实施例的限制。在附图中：

图1是本实用新型实施例提供的一种加湿器底板的结构示意图；