[实用新型]排列紧密的LED灯珠料盒载带有效
申请号: | 202022143562.5 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN212934567U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 徐惠能;周宗吉 | 申请(专利权)人: | 厦门强力巨彩光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L33/48 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 吴圳添 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排列 紧密 led 灯珠料盒载带 | ||
排列紧密的LED灯珠料盒载带,包括:带体,所述带体用于提供承载主体;定位孔,所述定位孔成行设置在所述带体上,所述定位孔贯穿所述带体;料盒,所述料盒成行设置在所述带体上,所述料盒向所述带体同一表面凸出并形成盒腔,所述盒腔用于盛放LED灯珠,所述料盒底部具有通孔;所述料盒的数量为所述定位孔数量的两倍以上,一个所述定位孔至少与一个所述料盒位于同一列,所述行与所述列垂直;同一行中两个相邻所述定位孔的对称轴上至少包括一个所述料盒。所述LED灯珠料盒载带提高贴装效率,降价抛料率。
技术领域
本实用新型涉及LED封装领域,尤其涉及一种排列紧密的LED灯珠料盒载带。
背景技术
随着信息化建设的飞速发展,信息可视化占据着十分重要的地位。而LED显示屏的出现使信息化发布更为高效迅速。LED显示屏中使用了大量LED灯。
目前绝大多数LED灯或多或少地采用了低成本、高生产率的生产技术方案,其中,采用SMD(Surface Mounted Devices)表面贴装器件的技术在LED灯封装得到发展普及。LED灯表面贴装器件生产过程中,LED灯珠排列料盒载带,是在形成LED表面贴装元器件所需的一种重要组件。
现有的LED灯珠料盒载带如图1,包括带体10、定位孔11和料盒12,定位孔11设置在带体10上并贯穿带体10,料盒12设置在带体10上,并且形成向料盒12一侧突起的盒腔,料盒12底部具有通孔。现有技术下,定位孔11与料盒12是一一对应设置的,如图1所示。然而,这种现有LED灯珠排列的料盒载带,在使用时设备贴装取料行程长,导致贴装效率低,整盘包装灯珠数量少,换料频繁导致抛料率高等问题。
实用新型内容
本实用新型解决的问题是提供一种排列紧密的LED灯珠料盒载带,以提高贴装效率,降价抛料率。
为解决上述问题,本实用新型提供一种排列紧密的LED灯珠料盒载带,包括:带体,所述带体用于提供承载主体;定位孔,所述定位孔成行设置在所述带体上,所述定位孔贯穿所述带体;料盒,所述料盒成行设置在所述带体上,所述料盒向所述带体同一表面凸出并形成盒腔,所述盒腔用于盛放LED灯珠,所述料盒底部具有通孔;所述料盒的数量为所述定位孔数量的两倍以上,一个所述定位孔至少与一个所述料盒位于同一列,所述行与所述列垂直;同一行中两个相邻所述定位孔的对称轴上至少包括一个所述料盒。
可选的,与所述定位孔位于同一列的各个所述料盒,位于第一行;两个相邻所述定位孔对称轴上的各个所述料盒,位于第二行,所述第一行和所述第二行为同一行。
可选的,与所述定位孔位于同一列的全部所述料盒,位于第一行;两个相邻所述定位孔对称轴上的各个所述料盒,位于第二行,所述第一行和所述第二行错开。
可选的,所述定位孔具有两行。
可选的,同一列中具有两个所述定位孔,且同一列中具有两个所述料盒;同一行中相邻两个所述定位孔的对称轴上包括两个所述料盒。
可选的,同一列的两个所述料盒位于同一列的两个所述定位孔之间;或者,同一列的两个所述定位孔位于同一列的两个所述料盒之间;或者,同一列中所述定位孔和所述料盒间隔排列。
可选的,所述LED灯珠料盒载带还包括用于成行塑封所述料盒的薄膜。
可选的,所述定位孔为一行,所述料盒具有两行,两个所述料盒与一个所述定位孔位于同一列;两个相邻所述定位孔的对称轴上包括两个所述料盒。
可选的,两行所述料盒被同一薄膜成行塑封在一起。
可选的,所述LED灯珠料盒载带整体包装于铝箔袋中。
本实用新型的有益效果在于:通过将定位孔和料盒作重新设计,合理化料盒载带中料盒的间距与定位孔的对应关系,不仅能够有效减轻作业人员的工作量,还提高贴装效率,降低成本。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造