[实用新型]一种用于硬化场地探测的聚焦耦合电极

权利要求书

1.一种用于硬化场地探测的聚焦耦合电极，包括引线(1)、顶盖(2)、铜饼(3)、上下开口的外壳(4)、黏土(5)、底封(6)、耦合袋(7)，顶盖(2)通过螺纹与外壳(4)上部拧接，底封(6)封住外壳(4)的底部，引线(1)穿过顶盖(2)与铜饼(3)焊接，使铜饼(3)悬挂固定在顶盖(2)里侧，黏土(5)充满外壳(4)和顶盖(2)内部，装有黏土(5)的耦合袋(7)套在外壳底封(6)的底部，其特征在于，所述顶盖(2)与外壳(4)外部轮廓是以抛物线为母线、以抛物线对称轴为旋转轴的旋转曲面，顶盖(2)与外壳(4)的材质为有机玻璃，铜饼(3)固定在抛物线的焦点位置，铜饼(3)的几何中心与抛物线的焦点重合。

2.根据权利要求1所述用于硬化场地探测的聚焦耦合电极，其特征在于，所述顶盖(2)的高度等于抛物线的焦距。

3.根据权利要求1或2所述用于硬化场地探测的聚焦耦合电极，其特征在于，所述外壳(4)和顶盖(2)的外表面是以抛物线为母线、以抛物线对称轴为旋转轴的旋转曲面。

4.根据权利要求2所述用于硬化场地探测的聚焦耦合电极，其特征在于，所述铜饼(3)固定于顶盖(2)底部中心位置，铜饼(3)直径2cm、厚度1cm，顶盖(2)高度为1cm，外壳(4)高度为8cm，底部直径为12cm。

5.根据权利要求1所述用于硬化场地探测的聚焦耦合电极，其特征在于，所述底封(6)为棉布，用以封挡黏土(5)，同时减小黏土(5)的不均匀分布。

6.根据权利要求1所述用于硬化场地探测的聚焦耦合电极，其特征在于，所述耦合袋(7)为棉布袋，充满黏土(5)后可随意变形，增加与场地的耦合。

7.根据权利要求1所述用于硬化场地探测的聚焦耦合电极，其特征在于，所述引线(1)通过夹子与外部传输电缆连接，用以供电和信号传输。