[实用新型]一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置有效

专利信息
申请号: 202022144449.9 申请日: 2020-09-25
公开(公告)号: CN213238705U 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 田林;刘斐 申请(专利权)人: 无锡雷菲电子科技有限公司
主分类号: G01B5/06 分类号: G01B5/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 夹持 结构 电子 组件 高度 测试 装置
【权利要求书】:

1.一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,包括底座(1)和滑槽(4),其特征在于:所述底座(1)的下方活动连接有连接盘(2),且连接盘(2)的下方焊接有支撑柱(3),所述滑槽(4)位于底座(1)的内部,且滑槽(4)的前端活动连接有滑块(5),所述滑块(5)的上方焊接有活动块(6),且活动块(6)的右侧固定连接有缓冲垫(7),所述活动块(6)的左侧固定连接有轴承(8),且轴承(8)的内部活动连接有螺纹杆(9),所述螺纹杆(9)的左侧焊接有转把(10),且螺纹杆(9)的后端固定连接有安装套(11),所述底座(1)的上方焊接有固定柱(12),且固定柱(12)的左侧水平安设有安装盘(13),所述安装盘(13)的上方焊接有标尺(14),且标尺(14)的前端活动连接有卡块(15),所述卡块(15)的内部活动连接有锁止螺母(16),且卡块(15)的右侧焊接有定位块(17)。

2.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述底座(1)的下表面与连接盘(2)的上表面之间紧密贴合,且支撑柱(3)呈垂直状安置于连接盘(2)的下表面。

3.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述底座(1)的中轴线与滑槽(4)的中轴线相重合,且固定柱(12)呈对称状安置于底座(1)的上表面。

4.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述滑块(5)的上表面与活动块(6)的下表面之间紧密贴合,且活动块(6)通过滑块(5)与滑槽(4)构成滑动结构。

5.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述轴承(8)的右侧表面与活动块(6)的左侧表面之间紧密贴合,且活动块(6)的中轴线与缓冲垫(7)的中轴线相重合。

6.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述螺纹杆(9)的左侧表面与转把(10)的右侧表面之间紧密贴合,且螺纹杆(9)的外部尺寸与安装套(11)的内部尺寸相吻合。

7.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述标尺(14)呈垂直状安置于安装盘(13)的上表面,且卡块(15)的内表面与标尺(14)的外表面之间紧密贴合。

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