[实用新型]一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置有效
申请号: | 202022144449.9 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN213238705U | 公开(公告)日: | 2021-05-18 |
发明(设计)人: | 田林;刘斐 | 申请(专利权)人: | 无锡雷菲电子科技有限公司 |
主分类号: | G01B5/06 | 分类号: | G01B5/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 214000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 夹持 结构 电子 组件 高度 测试 装置 | ||
1.一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,包括底座(1)和滑槽(4),其特征在于:所述底座(1)的下方活动连接有连接盘(2),且连接盘(2)的下方焊接有支撑柱(3),所述滑槽(4)位于底座(1)的内部,且滑槽(4)的前端活动连接有滑块(5),所述滑块(5)的上方焊接有活动块(6),且活动块(6)的右侧固定连接有缓冲垫(7),所述活动块(6)的左侧固定连接有轴承(8),且轴承(8)的内部活动连接有螺纹杆(9),所述螺纹杆(9)的左侧焊接有转把(10),且螺纹杆(9)的后端固定连接有安装套(11),所述底座(1)的上方焊接有固定柱(12),且固定柱(12)的左侧水平安设有安装盘(13),所述安装盘(13)的上方焊接有标尺(14),且标尺(14)的前端活动连接有卡块(15),所述卡块(15)的内部活动连接有锁止螺母(16),且卡块(15)的右侧焊接有定位块(17)。
2.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述底座(1)的下表面与连接盘(2)的上表面之间紧密贴合,且支撑柱(3)呈垂直状安置于连接盘(2)的下表面。
3.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述底座(1)的中轴线与滑槽(4)的中轴线相重合,且固定柱(12)呈对称状安置于底座(1)的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述滑块(5)的上表面与活动块(6)的下表面之间紧密贴合,且活动块(6)通过滑块(5)与滑槽(4)构成滑动结构。
5.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述轴承(8)的右侧表面与活动块(6)的左侧表面之间紧密贴合,且活动块(6)的中轴线与缓冲垫(7)的中轴线相重合。
6.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述螺纹杆(9)的左侧表面与转把(10)的右侧表面之间紧密贴合,且螺纹杆(9)的外部尺寸与安装套(11)的内部尺寸相吻合。
7.根据权利要求1所述的一种具有夹持结构的电子组件高度测试装置,其特征在于:所述标尺(14)呈垂直状安置于安装盘(13)的上表面,且卡块(15)的内表面与标尺(14)的外表面之间紧密贴合。
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