[实用新型]一种银点触头成型模具有效
申请号: | 202022145735.7 | 申请日: | 2020-09-26 |
公开(公告)号: | CN213944542U | 公开(公告)日: | 2021-08-13 |
发明(设计)人: | 曾祥云;谭志勇;刘崇 | 申请(专利权)人: | 东莞市天喜电子元件有限公司 |
主分类号: | B21D37/08 | 分类号: | B21D37/08;B21D43/00;H01H11/04 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 杨文科 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 银点触头 成型 模具 | ||
1.一种银点触头成型模具,其特征在于:包括模板(1),所述模板(1)设置有用于对铍铜料带(6)做成型处理的铍铜成型模组,所述模板(1)设置有对黄铜料带(7)做成型处理的黄铜成型模组,所述黄铜料带(7)和铍铜料带(6)的加工路径呈交叉设置,所述模板(1)设置有料带铆接模组,所述料带铆接模组用于将黄铜料带(7)和铍铜料带(6)加工路径的交叉点相互铆接,所述黄铜成型模组包括触点铆接模组,所述触点铆接模组用于在黄铜料带(7)上铆接银触点(721)。
2.根据权利要求1所述的一种银点触头成型模具,其特征在于:所述料带铆接模组包括设置于铍铜料带(6)加工路径的向下凸包模(36)、依次设置于黄铜料带(7)加工路径的料带冲孔模(46)、第五下料模(48)以及设置于黄铜料带(7)和铍铜料带(6)交叉点的第一铆接模(39),所述向下凸包模(36)用于对铍铜料带(6)做下凸包(63)处理,所述料带冲孔模(46)用于对黄铜料带(7)做料带接孔(73)处理,所述第五下料模(48)用于将黄铜料带(7)的半成品和废料分离,所述第一铆接模(39)用于将下凸包(63)和料带接孔(73)做铆接处理。
3.根据权利要求1所述的一种银点触头成型模具,其特征在于:所述铍铜成型模组包括有设置于铍铜料带(6)加工路径的双重下折模(41),所述模板(1)包括上下对齐设置的上模(2)和下模(3),所述双重下折模(41)包括设置于上模(2)的压料块(411)和均设置于下模(3)的预折边镶块(412)和折边镶块(413),所述压料块(411)沿铍铜料带(6)移动方向依次设置有与预折边镶块(412)对齐的预压部和与折边镶块(413)对齐的直压部,所述预压部和预折边镶块(412)用于对铍铜料带(6)做45度下折处理,所述直压部和折边镶块(413)用于对铍铜料带(6)做90度下折处理。
4.根据权利要求3所述的一种银点触头成型模具,其特征在于:所述触点铆接模组包括依次设置于黄铜料带(7)加工路径的触点冲孔模(44)和第二铆接模(45),所述触点冲孔模(44)用于对黄铜料带(7)做触点孔(72)处理,所述模板(1)上且位于黄铜料带(7)的加工路径设置有触点固定工位(32),所述模板(1)设置有对触点固定工位(32)输送银触点(721)的送料组件,所述模板(1)设置有对触点固定工位(32)的银触点(721)承托的承托件(1011),所述下模(3)设置有带动承托件(1011)上下移动的浮动部件(9),所述下模(3)设置有带动承托件(1011)靠近或远离触点固定工位(32)移动的回缩组件,所述第二铆接模(45)用于在承托件(1011)脱离触点固定工位(32)时对触点孔(72)做银触点(721)铆接处理。
5.根据权利要求4所述的一种银点触头成型模具,其特征在于:所述浮动部件(9)包括压套(91)和第一复位弹簧(92),所述下模(3)且位于触点固定工位(32)一侧开设有与压套(91)上下滑动连接的下滑孔(49),所述承托件(1011)与压套(91)相连接,所述第一复位弹簧(92)的两端分别与压套(91)和下滑孔(49)孔底相固定。
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