[实用新型]一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线

权利要求书

1.一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，其特征在于：包括上介质基板（1）和下介质基板（2），所述上介质基板（1）位于下介质基板（2）左侧正上方、并与下介质基板（2）相接；

其中，所述上介质基板（1）的上表面印有4×12个周期排列的圆形辐射贴片（11），每个所述圆形辐射贴片（11）上均设置有长短不一的十字型槽（111）；

所述下介质基板（2）为基片集成波导缝隙阵列，所述下介质基板（2）的上表面（21）和下表面（22）均印刷有良导体，所述上表面（21）开设有与十字型槽（111）一一对应的缝隙（211），每个所述缝隙（211）的中心垂线与圆形辐射贴片（11）的中心垂线重合，所述下介质基板（2）开设有多个第一金属化通孔（4）和第二金属化通孔（5）将上表面（21）和下表面（22）连接，所述第一金属化通孔（4）分别等距设置于下介质基板（2）的周边、缝隙（211）阵列的两侧以及呈两列分布于下介质基板（2）右侧内部，所述第二金属化通孔（5）设置于下介质基板（2）的右侧，并与分布在下介质基板（2）右侧内部两列的第一金属化通孔（4）构成一分四路功分器；

所述下介质基板（2）右侧开设有同轴馈电端口（3），所述同轴馈电端口（3）用于馈电。

2.根据权利要求1所述的一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，其特征在于：所述上介质基板（1）的介电常数大于下介质基板（2）的介电常数。

3.根据权利要求1所述的一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，其特征在于：所述上介质基板（1）材料为Arlon AD350A，长度为80.5mm，宽度为24.8mm，厚度为0.3mm。

4.根据权利要求3所述的一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，其特征在于：所述下介质基板（2）材料为Rogors5880，长度为105.7mm，宽度为24.8mm，厚度为0.503mm。

5.根据权利要求1或4任一所述的一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，其特征在于：所述十字型槽（111）由长槽（1111）和短槽（1112）组成，所述短槽（1112）与长槽（1111）垂直且沿长槽中心对称设置，所述圆形辐射贴片（11）通过长槽（1111）将其分为相同的两个半圆形辐射贴片，所述两个半圆形辐射贴片通过窄传输线（112）连接，所述窄传输线（112）与短槽（1112）分布于圆形辐射贴片（11）圆心的两侧。

6.根据权利要求5所述的一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，其特征在于：所述圆形辐射贴片（11）的半径r为3mm，所述窄传输线（112）的中心与圆形辐射贴片（11）的圆心距离为0.62mm，所述窄传输线（112）的中心与十字型槽（111）长槽（1111）和短槽（1112）的交叉中心距离为1.13mm。

7.根据权利要求6所述的一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，其特征在于：每个所述缝隙（211）的尺寸为ax×ay，其中4.6mm≤ax≤4.74mm，ay=0.2mm；

缝隙（211）偏置量为y，0.085mm≤y≤0.32mm，相邻两个缝隙（211）中心之间的距离为半波长，波导末端最后一个缝隙（211）中心距离波导的短路壁中心为四分之一波长。

8.根据权利要求7所述的一种基片集成波导缝隙馈电微带阵列天线，其特征在于：所述第一金属化通孔（4）的直径d为0.6mm，同一排相邻第一金属化通孔（4）之间的距离Sx为0.1mm，两排第一金属化通孔（4）之间的距离a为5.4mm。