[实用新型]引线框架用固定装置

说明书

一种引线框架用固定装置，设置于一载物台，用于向放置于所述载物台上的一引线框架施加朝向所述载物台的力。所述引线框架用固定装置包括至少一个压脚，所述压脚为第一压脚、第二压脚或第三压脚中的至少一种：所述第一压脚接触所述引线框架的一引脚，向所述引线框架的所述引脚施加一朝向所述载物台的力；所述第二压脚接触所述引线框架的一基岛，向所述引线框架的所述基岛施加一朝向所述载物台的力；所述第三压脚接触所述引线框架的一连接筋，向所述引线框架的所述连接筋施加一朝向所述载物台的力。

技术领域

本实用新型涉及半导封装领域，特别涉及一种引线框架用固定装置。

背景技术

芯片封装工艺中，大多采用成本较低的引线键合工艺，即采用引线框架键合装置进行引线键合。

图1A所示的是现有技术中用于引线键合过程中用以固定引线框架的固定装置的俯视图，图1B是图1A的局部放大图。如图1A所示，在引线框架的引线键合过程中，是将一贴覆有一芯片2的引线框架1放置于一载物台3上，并通过一固定装置4对所述引线框架1进行固定。

如图1A所示，所述固定装置4具有多个压脚，以对应所述引线框架1的不同区域。例如，如图1A所示，所述固定装置4具有第一压脚41、第二压脚42、第三压脚43和第四压脚44。具体地，如图1B所示，所述第一压脚41用于固定所述引线框架1的两侧引脚之间地连接筋，第二压脚42用于固定所述引线框架1的两侧引脚，第三压脚43用于固定所述引线框架1贴附芯片2的基岛，而第四压脚44则是用于固定相邻基岛之间的连接筋。

经过申请人的研究表明，上述固定装置4的多个压脚存在问题：(1)对应所述引线框架1的单侧引脚的所述第二压脚42的倾斜角偏大，使得在压合时，所述第二压脚42对所述引线框架1的引脚上所施加的压力不均，导致焊线容易跳线；(2)对应所述引线框架1用于贴附芯片2的基岛的所述第三压脚43为分叉设计，这相当于在所述引线框架1的基岛处，尤其是基岛的边缘形成两个施力点，从而导致基岛边缘的压力不均，引线框架1与载物台的贴合不紧密。因而在引线键合过程中使得焊线与焊点的结合不牢固，容易导致飞线或者拉线测试不合格；(3)而在所述引线框架1的相邻基岛之间的连接筋上，仅使用单个所述第四压脚44进行固定，仅形成一个施力点，从而导致在该位置处所述引线框架1因受力不均而处于微有上翘的状态。因而在引线键合过程存在打线不稳，容易跳线的问题。

因此，有必要提供一种新的引线框架的固定装置，以克服上述缺陷。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种引线框架用固定装置，通过合理的压脚结构设置，明显改善引线键合过程中引线框架与载物台的贴合度，使得焊线质量得到了显著改善。

为了达到上述目的，根据本申请的一方面提供一种引线框架用固定装置，设置于一载物台，用于向放置于所述载物台上的一引线框架施加朝向所述载物台的力。所述引线框架用固定装置包括至少一个压脚，所述压脚为第一压脚、第二压脚或第三压脚中的至少一种：所述第一压脚接触所述引线框架的一引脚，向所述引线框架的所述引脚施加一朝向所述载物台的力；所述第二压脚接触所述引线框架的一基岛，向所述引线框架的所述基岛施加一朝向所述载物台的力；所述第三压脚接触所述引线框架的一连接筋，向所述引线框架的所述连接筋施加一朝向所述载物台的力。

在一些实施例中，所述第一压脚具有一施力端，所述第一压脚的施力端接触所述引线框架的引脚并向所述引线框架的所述引脚施加一朝向所述载物台的力；其中，所述第一压脚的所述施力端在所述引线框架上的投影与所述引线框架的所述引脚相互垂直。

在一些实施例中，所述第二压脚具有一施力端，所述第二压脚的施力端接触所述引线框架的一基岛并向所述引线框架的所述基岛施加一朝向所述载物台的力；其中，所述第二压脚的施力端与所述引线框架的所述基岛的接触方式为线接触。

在一些实施例中，所述第二压脚的施力端与所述引线框架的所述基岛的接触处在所述载物台上的投影，平行于所述引线框架的所述基岛的一侧边在所述载物台上的投影。