[实用新型]视距调节机构和BGA测试治具有效
申请号: | 202022147578.3 | 申请日: | 2020-09-25 |
公开(公告)号: | CN212933104U | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 刘志建 | 申请(专利权)人: | 歌尔光学科技有限公司 |
主分类号: | G02B7/02 | 分类号: | G02B7/02;G01N21/956;G01R31/28 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 梁馨怡 |
地址: | 261031 山东省潍坊市高新区东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 视距 调节 机构 bga 测试 | ||
本实用新型公开一种视距调节机构和BGA测试治具,该视距调节机构包括:第一支架、第二支架及透镜组件。所述第一支架设置有让位孔;所述第二支架的一端与所述第一支架转动连接,所述第二支架设置有第一过孔,所述第二支架相对于所述第一支架转动,并与所述第一支架层叠,以使所述第一过孔与所述让位孔正对;所述透镜组件活动地穿设于所述第一过孔。本实用新型视距调节机构以调整透镜组件相对于第一支架的距离,进而使得透镜组件靠近待检测产品,实现视距的调整,提高测试芯片的效率。
技术领域
本实用新型涉及电子元器件检测设备技术领域,特别涉及一种视距调节机构和应用该视距调节机构的BGA测试治具。
背景技术
BGA封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛,BGA封装的芯片通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的PCBA板上。当产品出现异常时,需要重新取下芯片进行返修,拆装芯片的过程中,对PCBA和芯片都会造成损坏。所以,在产品贴片前通常都需要对芯片进行功能性的测试验证。
常见地,将芯片贴装到测试主板后,进行芯片的功能测试;在功能测试前,仅能通过人工使用放大镜放大芯片,判断芯片的物理状态,人工使用放大镜的稳定性差,重复性劳动强度高,当BGA封装的芯片存在微小损坏时,难以被察觉,仍然进行芯片的功能测试,导致测试效率低。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提出一种视距调节机构,旨在提高测试芯片的效率。
为实现上述目的,本实用新型提出的视距调节机构包括:
第一支架,所述第一支架设置有让位孔;
第二支架,所述第二支架的一端与所述第一支架转动连接,所述第二支架设置有第一过孔,所述第二支架相对于所述第一支架转动,并与所述第一支架层叠,以使所述第一过孔与所述让位孔正对;及
透镜组件,所述透镜组件活动地穿设于所述第一过孔。
在本实用新型的一实施例中,所述第一过孔为螺纹孔;
所述透镜组件设置有第一外螺纹,所述透镜组件通过所述第一外螺纹和所述第一过孔的配合与所述第二支架之间螺纹连接。
在本实用新型的一实施例中,所述透镜组件包括:
外镜筒,所述外镜筒设置有所述第一外螺纹,所述外镜筒与所述第二支架之间螺纹连接,所述外镜筒设置有第二过孔,所述第二过孔为螺纹孔;
内镜筒,所述内镜筒设置有通孔,所述通孔对应所述让位孔设置,所述内镜筒设置有第二外螺纹,所述内镜筒通过所述第二外螺纹与所述第二过孔的配合与所述外镜筒之间螺纹连接;
第一镜片,所述第一镜片与所述外镜筒或所述内镜筒连接,并位于所述通孔远离所述第一支架的一端;及
第二镜片,所述第二镜片与所述内镜筒连接,并覆盖所述通孔朝向所述第一支架的一端。
在本实用新型的一实施例中,所述第一镜片与所述内镜筒连接;
且/或,所述第一过孔的螺距大于或等于所述第二过孔的螺距。
在本实用新型的一实施例中,所述外镜筒邻近所述第一镜片的一端向所述外镜筒的中轴方向凸出并形成凸部。
在本实用新型的一实施例中,所述内镜筒面向所述凸部的表面凸出形成限位筋,所述限位筋邻近所述通孔设置,并环绕所述第一镜片设置;
且/或,所述内镜筒背离所述凸部的一端向周侧延伸形成凸台,所述凸台设置有安装槽,所述安装槽与所述通孔连通,所述第二镜片设于所述安装槽内。
在本实用新型的一实施例中,所述第一镜片为凸透镜;
且/或,所述第二镜片为凸透镜;
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