[实用新型]一种用于芯片测试的设备有效
申请号: | 202022148556.9 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN213122201U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 黄祥恩;周永燊;孙浩铭 | 申请(专利权)人: | 桂林芯隆科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 桂林文必达专利代理事务所(特殊普通合伙) 45134 | 代理人: | 张学平 |
地址: | 541004 广西壮族自治区桂林*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 芯片 测试 设备 | ||
本实用新型涉及芯片测试技术领域,且公开了一种用于芯片测试的设备,包括底座,底座的上端固定连接有倒“U”形的固定框,固定框内的中心处固定连接有电动推杆,电动推杆的输出端上固定连接有移动板,移动板的下端安装有检测板,底座的上端通过两个支撑板共同固定连接有承载板,承载板上安装有定位机构;定位机构包括固定连接在支撑板侧壁上的驱动电机,驱动电机的输出端固定连接有转动杆,转动杆通过两个轴承和两个支撑板之间转动连接,转动杆上套接有两个方向相反的螺杆,螺杆上螺纹连接有螺纹套,承载板上对应螺纹套的位置上开设有通道。本实用新型能够对芯片进行很好的定位,能够防止芯片偏移,为后续加工提供保障。
技术领域
本实用新型涉及芯片测试技术领域,尤其涉及一种用于芯片测试的设备。
背景技术
在半导体制造领域,为了对制造工艺进行监控,保证半导体器件的可靠性,通常的做法是在器件中形成测试结构,用于测试一些关键的参数,芯片在封装时需要将金线压焊至芯片的焊垫上,实现芯片与外部的电连。而压焊所产生的压力作用于芯片,进而会施加在芯片中的绝缘介质层上,由于这些介质层一般是低介电常数的材料,往往在设备测试时,需要通过挤压板挤压芯片,从而使芯片与检测板贴合,然后测试性能。
但是,在芯片与检测板贴合后,需要分离时,芯片没有进行定位,容易随着检测板移动而移动,进而给后续加工带来不便。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中在芯片与检测板贴合后,需要分离时,芯片没有进行定位,容易随着检测板移动而移动,进而给后续加工带来不便的问题,而提出的一种用于芯片测试的设备。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种用于芯片测试的设备,包括底座,所述底座的上端固定连接有倒“U”形的固定框,所述固定框内的中心处固定连接有电动推杆,所述电动推杆的输出端上固定连接有移动板,所述移动板的下端安装有检测板,所述底座的上端通过两个支撑板共同固定连接有承载板,所述承载板上安装有定位机构;
所述定位机构包括固定连接在支撑板侧壁上的驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有转动杆,所述转动杆通过两个轴承和两个支撑板之间转动连接,所述转动杆上套接有两个方向相反的螺杆,所述螺杆上螺纹连接有螺纹套,所述承载板上对应螺纹套的位置上开设有通道,所述螺纹套的上端固定连接有移动杆,所述移动杆呈“L”形设置,所述移动杆的上端穿过通道并固定连接有夹板。
优选的,所述固定框内的两侧均固定连接有两个固定板,两个所述固定板之间共同固定连接有滑杆,所述滑杆穿过移动板设置,且与移动板之间滑动连接。
优选的,所述通道内沿水平方向上固定连接有稳定杆,所述稳定杆穿过移动杆设置,且与移动杆之间滑动连接。
优选的,所述底座的底部固定连接有若干个支撑脚,若干个所述支撑脚呈矩形阵列分布设置。
优选的,相邻两个所述支撑脚的杆壁上共同固定连接有加强杆。
优选的,所述底座、移动板和底座上均镀有防腐涂层。
与现有技术相比,本实用新型提供了一种用于芯片测试的设备,具备以下有益效果:
1、该用于芯片测试的设备,通过设置底座、固定框、电动推杆、移动板、检测板、支撑板、承载板、驱动电机、转动杆、螺杆、螺纹套、移动杆和夹板,当需要对芯片进行测试时,将芯片放置在承载板上,然后启动驱动电机正转,使得通过转动杆带动两个螺杆转动,在螺纹的作用下,两个螺纹套通过移动杆带动夹板对芯片进行夹持,使得能够对芯片进行很好的定位,然后启动电动推杆带动移动板和检测板向下移动,使得检测板能够对芯片进行测试,测试完成后,即可通过电动推杆带动移动板和检测板向上移动,在整个测试过程中,夹板能够对芯片进行很好的定位,能够防止芯片偏移,为后续加工提供保障。
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