[实用新型]均热板

说明书

本实用新型提出一种均热板，内含有冷却液，均热板包含上盖体、第一网层、第二网层及下盖体。第一网层设置于上盖体的下方，第一网层包含多个中空的矩形孔隙，多个矩形孔隙分布排列。第二网层设置于第一网层的下方，第二网层包含多个中空的微孔，多个微孔分布排列。下盖体设置于第二网层的下方，下盖体包含槽体，槽体的形状与第一网层及第二网层相对应，下盖体与上盖体结合而将第一网层及第二网层夹于槽体内。

技术领域

本实用新型涉及电子产品散热领域，特别涉及一种均热板。

背景技术

均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的汽化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相的冷却液接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象。借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。

目前的均热板内部构造，上方为单层铜网，下方为多芯铜线铺设，但多芯铜线会产生铺设不均匀的问题，因此影响产品散热，散热效果差。此外，传统的均热板的厚度会增加电子产品的厚度，不利于电子产品轻薄化的发展。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种散热性能好的均热板。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种均热板，内含有一冷却液，其中，所述均热板包含：一上盖体；至少一第一网层，设置于所述上盖体的下方，所述至少一第一网层包含多个中空的矩形孔隙，所述多个矩形孔隙分布排列；至少一第二网层，设置于所述至少一第一网层的下方，所述至少一第二网层包含多个中空的微孔，所述多个微孔分布排列；及一下盖体，设置于所述至少一第二网层的下方，所述下盖体包含一槽体，所述槽体的形状与所述至少一第一网层及所述至少一第二网层相对应，所述下盖体与所述上盖体结合而将所述至少一第一网层及所述至少一第二网层夹于所述槽体内。

上述的均热板，其中，所述下盖体还包含多个支撑结构，所述多个支撑结构设置于所述槽体内。

上述的均热板，其中，所述多个支撑结构凸出于所述槽体的底面壁，且所述多个支撑结构以所述槽体的一延伸方向分布排列。

上述的均热板，其中，所述至少一第一网层为多个，且在同一所述第一网层的所述多个矩形孔隙相互平行分布排列；不同所述第一网层的所述多个矩形孔隙的延伸方向不相同。

上述的均热板，其中，相邻的所述第一网层上的所述矩形孔隙的延伸方向于所述上盖体上的投影形成夹角，所述夹角范围为1°至45゜。

上述的均热板，其中，所述至少一第二网层为多个，且各所述第二网层的所述多个微孔分布排列不相同。

上述的均热板，其中，所述至少一第一网层为多个，相邻的所述第一网层之间的距离为0.01mm-0.3mm；所述至少一第二网层为多个，相邻的所述第二网层之间的距离为0.01mm-0.3mm。

上述的均热板，其中，所述至少一第一网层及所述至少一第二网层均为铜制网层。

上述的均热板，其中，所述至少一第一网层的厚度范围为0.01mm-0.3mm，且/或所述至少一第二网层的厚度范围为0.01mm-0.3mm。

上述的均热板，其中，所述多个微孔为圆形微孔，所述多个微孔的孔径范围为0.2mm-1mm。

本实用新型的有益功效在于：经由本实用新型一个及多个均热板的实施例，第一网层采用超薄的铜所制，且具有多个矩形孔隙，形成冷却液的毛细回流区。而在一实施例中，第一网层为多个，多个第一网层叠置，上下层的矩形孔隙相互错位，形成更具立体的毛细回流区，使冷却液回流效率更高。