[实用新型]一种芯片封装体和电子装置

权利要求书

1.一种芯片封装体，其特征在于，所述芯片封装体包括：

图案化的金属基材板，其中，所述金属基材板上设置有凹槽，所述凹槽的深度小于所述金属基材板的厚度；

芯片，设置在所述凹槽中；

第一绝缘层，覆盖在所述芯片和所述金属基材板上，其中，所述第一绝缘层中设置有通孔以裸露出部分的所述金属基材板和所述芯片；

图案化的第一导电层，设置在所述第一绝缘层上和所述通孔内，以使所述芯片藉由所述第一导电层而连接至所述金属基材板。

2.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述第一绝缘层与所述第一导电层重叠的部分之间还设置有图案化的第二导电层，所述芯片藉由所述第一导电层连接至所述第二导电层和所述金属基材板。

3.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述金属基材板与所述芯片重叠的部分之间还设置有第三导电层，所述芯片通过所述第三导电层与所述金属基材板贴合。

4.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述芯片封装体还包括有导电金属层，所述导电金属层设置在所述金属基材板远离所述第一绝缘层的表面上。

5.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述芯片封装体还包括有第二绝缘层，所述第二绝缘层覆盖在所述第一导电层和部分裸露的所述第一绝缘层上。

6.根据权利要求5所述的芯片封装体，其特征在于，

所述第二绝缘层的导热系数大于所述第一绝缘层的导热系数。

7.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述芯片的底面积小于所述凹槽的底面积。

8.根据权利要求1所述的芯片封装体，其特征在于，

所述通孔面向所述金属基材板一侧的表面积小于远离所述金属基材板一侧的表面积。

9.一种电子装置，所述电子装置包括如权利要求1-8任一项所述的芯片封装体。