[实用新型]高精度共晶装片机

权利要求书

1.一种高精度共晶装片机，其特征在于，所述高精度共晶装片机包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；

所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；

所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；

所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构的器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；

所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述校正机构和工作台之间进行运动的XYZ机构。

2.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述芯片供给机构包括晶圆台或者芯片盒，所述晶圆台或者芯片盒设置于第一XY机构上，所述第一XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨，所述晶圆台或者芯片盒上方还设置有第四视觉。

3.根据权利要求2所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述校正机构还包括：驱动所述校正台进行校正动作的动力部分；

所述动力部分包括：与所述校正台直接连接的旋转电机、驱动所述旋转电机及其上校正台进行二维运动的第二XY机构。

4.根据权利要求3所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述第二XY机构包括：第三底座、供所述第二底座沿X方向滑动的第三导轨、设置于所述第二底座上的第四底座、供所述第四底座沿Y方向滑动的设置于所述第三底座上的第四导轨。

5.根据权利要求1或3所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述校正台的上方还设置有第一视觉。

6.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述工作台的台面上设置有适于器件放置的形槽，所述工作台上方还设置有第二视觉。

7.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述第一加热元件和第二加热元件均为通电发热器件。

8.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述器件供给机构包括：载盘以及设置于所述载盘上的多个料盒，所述多个料盒以阵列形式排布于所述载盘上。

9.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述器件供给机构的上方还设置有第三视觉。

10.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述XYZ机构包括：XY单元以及驱动所述XY单元沿Z方向升降的驱动电机，所述XY单元包括：第五底座、供所述第五底座沿X方向滑动的第五导轨、设置于所述第五底座上的第六底座、供所述第六底座沿Y方向滑动的设置于所述第五底座上的第六导轨。