[实用新型]一种提升隔离度的天线结构

说明书

本实用新型提供的一种提升隔离度的天线结构，包括：主板接地层，所述主板接地层的上方设置与所述主板接地层连接的隔离段，所述主板的侧上方设置第一天线，所述第一天线的两个端部设置第一馈电点和第一馈地点，所述第一馈地点与所述主板接地层连接，所述第一天线设置在所述隔离段的左侧，所述隔离段的右侧设置第二天线，所述第二天线的下方设置第二馈地点和第二馈电点。通过在相邻的天线之间增加一段隔离段来提升天线之间的隔离度，适合在5G手机天线设计中广泛应用。

技术领域

本实用新型属于天线技术领域，尤其涉及一种提升隔离度的天线结构。

背景技术

现在，5G作为一种新兴的通信技术给我们的生活带来了很大的便利，但同时也对我们的天线设计带来了巨大的挑战。以前一个手机3-5个天线就能满足要求，现在5G手机则最少需要7-8个天线，多则十几个天线才能满足要求。各个天线之间的隔离度变得很差，天线之间的互扰成为了影响天线设计的重中之重。

综上，现亟需一种能够解决上述技术问题，通过在相邻的天线之间增加一段隔离段来提升天线之间的隔离度，从来克服上述问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种提升隔离度的天线结构，旨在解决现有技术天线数量增多导致隔离度差的问题。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种提升隔离度的天线结构，其特征在于，包括：主板接地层，所述主板接地层的上方设置与所述主板接地层连接的隔离段，所述主板的侧上方设置第一天线，所述第一天线的两个端部设置第一馈电点和第一馈地点，所述第一馈地点与所述主板接地层连接，所述第一天线设置在所述隔离段的左侧，所述隔离段的右侧设置第二天线，所述第二天线的下方设置第二馈地点和第二馈电点。

优选的，所述第一天线和所述第二天线采用MDA方式。

优选的，所述第一天线为GPS/WIFI/BT天线，所述第二天线为中高频天线。

优选的，所述隔离段呈倒“L”型。

优选的，所述第一天线呈弧状。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种提升隔离度的天线结构，包括：主板接地层，所述主板接地层的上方设置与所述主板接地层连接的隔离段，所述主板的侧上方设置第一天线，所述第一天线的两个端部设置第一馈电点和第一馈地点，所述第一馈地点与所述主板接地层连接，所述第一天线设置在所述隔离段的左侧，所述隔离段的右侧设置第二天线，所述第二天线的下方设置第二馈地点和第二馈电点。通过在相邻的天线之间增加一段隔离段来提升天线之间的隔离度，适合在5G手机天线设计中广泛应用。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例的结构图。

附图标记：

10.主板接地层 20.隔离段 30.第一天线 301.第一馈电点 302.第一馈地点 40.第二天线 401.第二馈地点 402.第二馈电点。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如附图1所示，本实用新型提供的一种提升隔离度的天线结构，其特征在于，包括：主板接地层10，所述主板接地层10的上方设置与所述主板接地层10连接的隔离段20，所述主板的侧上方设置第一天线30，所述第一天线30的两个端部设置第一馈电点301和第一馈地点302，所述第一馈地点302与所述主板接地层10连接，所述第一天线30设置在所述隔离段20的左侧，所述隔离段20的右侧设置第二天线40，所述第二天线40的下方设置第二馈地点401和第二馈电点402。