[实用新型]芯片试验装置及系统有效
申请号: | 202022152722.2 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN213337905U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 李文文;袁瑞铭;周丽霞;刘科学;易忠林;谭志强;郭皎;刘岩;姜振宇;徐占河;刘影;鲁观娜;张保亮;郑思达;高帅;王亚超;张晓丽;刘丽;卢炽华 | 申请(专利权)人: | 国网冀北电力有限公司计量中心;国家电网有限公司;中国电力科学研究院有限公司;威胜集团有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 薛平;周晓飞 |
地址: | 102208 北京市昌*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 试验装置 系统 | ||
1.一种芯片试验装置,其特征在于,包括:电源插装电路板、器件测试电路板、器件插装电路板和连接件;
所述电源插装电路板与所述器件测试电路板通信连接;所述器件测试电路板通过多个所述连接件分别和多个所述器件插装电路板通信连接;
所述器件插装电路板用于与待测芯片通信连接,获取所述待测芯片的测试参数,并将所述测试参数通过所述连接件发送至所述器件测试电路板;
所述器件测试电路板用于接收所述测试参数,并将所述测试参数发送至测试模块,以使所述测试模块生成芯片测试结果。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述器件测试电路板与所述电源插装电路板为固定连接或活动连接。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,还包括:至少一个器件插装电路板通过至少一个连接件与所述电源插装电路板通信连接;
所述至少一个器件插装电路板用于与待测芯片通信连接,获取所述待测芯片的第二测试参数,并将所述第二测试参数通过所述至少一个连接件发送至所述电源插装电路板;
所述电源插装电路板还用于接收所述第二测试参数,并将所述第二测试参数发送至测试模块,以使所述测试模块生成芯片测试结果。
4.根据权利要求1-3任一项所述的装置,其特征在于,所述连接件与所述器件插装电路板为活动连接。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述电源插装电路板上设置有定位孔。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述电源插装电路板包括电源电路模块和插装焊盘电路模块;所述插装焊盘电路模块包括备用跳线单元和器件插装电路连接单元。
7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述器件插装电路连接单元的尺寸与所述连接件的尺寸一致。
8.根据权利要求6所述的装置,其特征在于,所述器件测试电路板包括外部设备连接模块和器件插装电路连接模块。
9.根据权利要求8所述的装置,其特征在于,所述器件插装电路板包括电源插装电路连接模块和器件焊盘电路模块;
所述电源插装电路连接模块与所述器件插装电路连接单元通信连接;
所述器件焊盘电路模块与所述器件插装电路连接模块通信连接。
10.一种芯片试验系统,其特征在于,包括测试模块以及权利要求1-9任一项所述的芯片试验装置。
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