[实用新型]外置5G通信天线有效
申请号: | 202022153057.9 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN212783783U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 傅胜明;李文博 | 申请(专利权)人: | 浙江金乙昌科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 杭州斯可睿专利事务所有限公司 33241 | 代理人: | 唐迅 |
地址: | 314001 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外置 通信 天线 | ||
本实用新型所设计的一种外置5G通信天线,包括上盖、下盖、PCB双面覆铜板、同轴线缆、连接器,所述的PCB双面覆铜板设置在上盖和下盖形成的容置空间内,同轴线缆一端连接连接器,一端连接PCB双面覆铜板。所述PCB双面覆铜板的上底面设有辐射一部和辐射三部,下底面设有辐射二部;辐射一部包括第一阻抗匹配微带线和非对称多枝节结构的第一辐射臂;辐射二部包括第二阻抗匹配微带线、第二辐射臂和降频线;辐射三部包括尾端为第三辐射臂的内绕结构。这种结构的特点是利用双面覆铜板的结构优势设计双面类偶极子结构,从而满足天线的多种设计要求。
技术领域
本实用新型涉及一种通信天线,特别是一种外置5G通信天线。
背景技术
目前市面上的5G天线多为终端机内置或基站用大型天线,而外置类型的5G天线较少,且一般为前身是4G天线后改进成5G天线,性能无法保证。对于5G天线,在加宽频段的同时,要求在保证天线性能的前提下尽可能的小型化,更增加了天线在多频宽带宽和小型化方面的研发难度。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型提供了一种频带宽,体积小,性能良好的外置5G通信天线。
为了达到上述目的,本实用新型所设计的一种外置5G通信天线,包括上盖、下盖、PCB双面覆铜板、同轴线缆、连接器,所述的PCB双面覆铜板设置在上盖和下盖形成的容置空间内,同轴线缆一端连接连接器,一端连接PCB双面覆铜板。所述PCB双面覆铜板的上底面设有辐射一部和辐射三部,下底面设有辐射二部;辐射一部包括第一阻抗匹配微带线和非对称多枝节结构的第一辐射臂;辐射二部包括第二阻抗匹配微带线、第二辐射臂和降频线;辐射三部包括尾端为第三辐射臂的内绕结构;所述的同轴线缆的芯线与设置在PCB双面覆铜板左侧的半嵌式馈电端口连接,且半嵌式馈电端口通过覆铜过孔延伸到下底面与第二阻抗匹配微带线连接,同轴线缆的屏蔽层通过焊点与第一阻抗匹配微带线连接,降频线的末端通过覆铜过孔与辐射三部连接。这种结构的特点是利用双面覆铜板的结构优势设计双面类偶极子结构,从而满足天线的多种设计要求。
进一步的方案是,所述的第一阻抗匹配微带线与同轴线缆的屏蔽层连接位置具有让位的分叉,分叉之间具有让位同轴线缆的芯线及半嵌式馈电端口的间隙,分叉上设有两个对应的焊点,第一阻抗匹配微带线从分叉上的焊点开始延伸绕过前述间隙后合并在一起向右侧延伸,第一阻抗匹配微带线的末端向上下两侧延伸形成非对称多枝节结构的第一辐射臂。通过分叉的让位结构合理的分布设计同轴线缆的芯线和屏蔽层与各个辐射部分的连接,保证辐射部分在PCB双面覆铜板上位置的合理分布。
更进一步的方案是,所述的第二阻抗匹配微带线从PCB双面覆铜板的左侧向右延伸,其末端延伸出分支点,分支点向上延伸连接第二辐射臂,向下延伸连接内绕多圈的降频线。所述的第一辐射臂设有让位切角,所述的让位切角的投影位置与第二辐射臂的位置对应;辐射三部上设有让位弯折,所述的让位弯折的投影位置与第二辐射臂的位置对应。通过双面覆铜板上下两个面的结构设计的配合,有效形成多种天线结构,非对称结构利于调整天线各部阻抗,并考虑双面结构的特点,保证正、反两面的耦合效果。
与现有技术相比,本实用新型设计的外置5G通信天线,完全针对5G通信的频率相关要求全新设计了针对性的天线结构,利用PCB双面覆铜板的特点,扩大了设计选择的空间,通过多枝节类偶极子结构形成多种天线结构,有利于达到多种天线设计的要求。而其非对称的多枝节结构有利于调整天线各部分的阻抗,同时考虑了上下两个面之间的耦合情况,精确设计了天线的形状。其最终得到的产品能实现LTE+5G通信频段的完整覆盖,且频段内驻波满足≤3.0。
附图说明
图1 是实施例1总成图。
图2 是实施例1内部俯视图。
图3 是实施例1内部仰视图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
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