[实用新型]一种高可靠性双面PBGA封装基板

权利要求书

1.一种高可靠性双面PBGA封装基板，包括框体(1)、横连接支杆(3)和密封胶条(6)，其特征在于：所述框体(1)的中部内嵌有封装基板组件(2)，且封装基板组件(2)包括隔离薄片(201)、第一芯片基板(202)、第一通电接片(203)、防护薄片(204)、第二芯片基板(205)、第二通电接片(206)、焊球(207)、导热垫片(208)、限位通孔(209)和散热薄片(210)，所述隔离薄片(201)的后端自前至后依次贴合有第一芯片基板(202)、第一通电接片(203)和防护薄片(204)，且隔离薄片(201)的前端自后至前依次衔接有第二芯片基板(205)、第二通电接片(206)、导热垫片(208)和散热薄片(210)，所述第二通电接片(206)的前端固定有焊球(207)，所述导热垫片(208)和散热薄片(210)的中部均开设有限位通孔(209)，所述横连接支杆(3)设置于框体(1)的前端顶底两侧，且框体(1)的前端左右两侧均设置有竖连接支杆(4)，所述竖连接支杆(4)通过连接长杆(5)与横连接支杆(3)相连接，且竖连接支杆(4)之间通过定位支条(7)相连接，所述密封胶条(6)设置于框体(1)和封装基板组件(2)的连接处。

2.根据权利要求1所述的一种高可靠性双面PBGA封装基板，其特征在于：所述框体(1)的内框尺寸与封装基板组件(2)的外部尺寸之间相吻合，且框体(1)和封装基板组件(2)的连接处通过密封胶条(6)构成密封结构。

3.根据权利要求1所述的一种高可靠性双面PBGA封装基板，其特征在于：所述框体(1)的外部四角呈弧形状结构，且横连接支杆(3)关于框体(1)的横向中轴线呈对称分布，而且竖连接支杆(4)关于框体(1)的竖向中轴线呈对称分布。

4.根据权利要求1所述的一种高可靠性双面PBGA封装基板，其特征在于：所述竖连接支杆(4)之间通过定位支条(7)构成连接结构，且竖连接支杆(4)通过连接长杆(5)与横连接支杆(3)构成连接结构，而且连接长杆(5)呈弧形状结构。

5.根据权利要求1所述的一种高可靠性双面PBGA封装基板，其特征在于：所述第二芯片基板(205)和第一芯片基板(202)分别贴合于隔离薄片(201)的前后两端外壁，且第二芯片基板(205)和第二通电接片(206)之间呈紧密贴合，而且焊球(207)等距离分布于第二通电接片(206)的前端外部。

6.根据权利要求1所述的一种高可靠性双面PBGA封装基板，其特征在于：所述导热垫片(208)和散热薄片(210)之间呈紧密贴合，且限位通孔(209)等距离分布于导热垫片(208)和散热薄片(210)的中部四周，而且限位通孔(209)的中心点与焊球(207)的中心点之间相重合。