[实用新型]一种超密线路引脚封装基板

说明书

本实用新型公开了一种超密线路引脚封装基板，包括PCB底板和导电块，所述PCB底板的左右两侧安装有护角，且PCB底板的上方固定有封装基板本体，所述封装基板本体的下端中部固定有第一导热板，且第一导热板的下方固定有散热条，所述封装基板本体的左右两侧从下到上依次开设有通风口和凹槽，所述导电块位于凹槽的内侧，且导电块远离封装基板本体中心线的一侧连接有接地线，所述第一导热板的上方连接有导热柱。该超密线路引脚封装基板，与现有的普通封装基板相比，通过散热条将热量散发到空气中，由通风口进行通风，进行散热，将静电通过接地线传导到地上，能够有效的消除线路板上产生的静电，保护该封装基板，避免出现崩角的情况。

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种超密线路引脚封装基板。

背景技术

封装基板是印刷线路板中的术语，基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

一般的封装基板，散热效果差，热量容易聚集，使得线路板损坏，线路板上容易产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给线路板带来损坏，不能很好的满足人们的使用需求，针对上述情况，在现有的封装基板基础上进行技术创新。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种超密线路引脚封装基板，以解决上述背景技术中提出一般的封装基板，散热效果差，热量容易聚集，使得线路板损坏，线路板上容易产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给线路板带来损坏，不能很好的满足人们的使用需求问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种超密线路引脚封装基板，包括PCB底板和导电块，所述PCB底板的左右两侧安装有护角，且PCB底板的上方固定有封装基板本体，所述封装基板本体的下端中部固定有第一导热板，且第一导热板的下方固定有散热条，所述封装基板本体的左右两侧从下到上依次开设有通风口和凹槽，所述导电块位于凹槽的内侧，且导电块远离封装基板本体中心线的一侧连接有接地线，所述第一导热板的上方连接有导热柱，且导热柱的上方固定有第二导热板，所述封装基板本体的上方开设有安装槽，且安装槽的内侧安装有线路板，所述线路板的上方设置有胶层，且胶层的外侧设置有保护壳，所述保护壳的上方开设有注胶口。

优选的，所述散热条与第一导热板之间为焊接一体化结构，且散热条沿着水平方向等距分布。

优选的，所述第一导热板通过导热柱与第二导热板之间构成连接结构，且第二导热板的上表面与线路板的下表面相贴合。

优选的，所述保护壳与封装基板本体之间为卡合连接，且保护壳的中心线与注胶口的中心线相重合。

优选的，所述导电块与封装基板本体之间为活动连接，且导电块之间关于封装基板本体的中轴线对称分布。

优选的，所述护角通过销杆与PCB底板之间构成连接结构，且护角之间关于PCB底板的中心线对称分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.本实用新型通过散热条、第一导热板、线路板、导热柱、第二导热板和通风口的设置，散热条沿着水平方向等距分布，第一导热板通过导热柱与第二导热板之间为连接结构，第二导热板的上表面与线路板的下表面相贴合，线路板产生的热量，通过第二导热板、导热柱和第一导热板将热量传递到散热条上，热量通过散热条散发到空气中，由左右对称的通风口进行通风，进行散热；

2.本实用新型通过封装基板本体、导电块和接地线的设置，导电块与封装基板本体之间为活动连接，导电块的上表面与线路板的下表面相贴合，当线路板上产生静电时，导电块可以将静电通过接地线传导到地上，能够有效的消除线路板上产生的静电，防止静电释放的瞬间超高电压给线路板带来的危害，保证了线路板的正常使用；