[实用新型]一种复合式散热电路主板

说明书

本实用新型涉及一种复合式散热电路主板，包括主板本体、散热条和风扇；主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，散热条的内部设有风道，散热条的侧面上设有安装槽；主板本体的侧面设置在安装槽内，散热通道通过第二通孔与风道连通；通过第一基板和第二基板上的凹槽，使得主板本体的基板部分内部设有多条平行的散热通道，散热通道通过第一通孔与铜箔层连通，散热通道通过散热条上的安装槽与扫热条内的风道连通，铜箔层上的电子元器件产生热量时，通过第一通孔传递至散热通道中，风道中因为风扇产生气流导致风道中的气压降低，从而使得气压讲稿的散热通道内的热空气流向风道，进行散热。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体是一种复合式散热电路主板。

背景技术

电路板的名称有，陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

现有的电路板在使用的时候，因为电路板上的导线有阻值在使用的时候会发热，热量会传递到电路板上，还有电路板靠近发热器件的部分，发热器件会对电路板造成热辐射，发热器件上的热量会传递到电路板上，导致电路板的表面发烫，如果电路板上的热量不能够得到及时的处理，在电路板表面的温度到达一定数值的时候，会导致电路板碳化损坏。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种复合式散热电路主板，能够解决背景技术中提出的问题。

本实用新型的一种复合式散热电路主板，包括主板本体、散热条和风扇；

主板本体包括第一基板、第二基板和铜箔层，第一基板的顶面和第二基板的底面上设有多条凹槽，第一基板的顶面和第二基板的底面对应压合固定，第一基板和第二基板上的凹槽构成多条散热通道，铜箔层设置在第一基板的底面和第二基板的顶面，第一基板和第二基板上设有多个连通铜箔层和散热通道的第一通孔；

散热条的内部设有风道，风扇设置在风道的一端，散热条的侧面上设有安装槽，安装槽的槽底设有多个连通安装槽和风道的第二通孔；

主板本体的侧面设置在安装槽内，散热通道通过第二通孔与风道连通。

进一步，所述第一通孔内填充有有机硅导热胶，有机硅导热胶与所述铜箔层连接。

进一步，所述第二通孔上设有连接管，所述散热通道的一端套设固定在连接管的外侧面上。

进一步，所述第一基板和第二基板通过粘合材料压合固定。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的一种复合式散热电路主板，通过第一基板和第二基板上的凹槽，使得主板本体的基板部分内部设有多条平行的散热通道，散热通道通过第一通孔与铜箔层连通，散热通道通过散热条上的安装槽与扫热条内的风道连通，铜箔层上的电子元器件产生热量时，通过第一通孔传递至散热通道中，风道中因为风扇产生气流导致风道中的气压降低，从而使得气压讲稿的散热通道内的热空气流向风道，进行散热；本实用新型结构简单可靠，可以对电路板进行有效的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本实用新型的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型的结构剖视图。

附图标记如下：1-主板本体、2-散热条、3-风扇、11-第一基板、12-第二基板、13-铜箔层、21-风道、22-安装槽、23-第二通孔、111-凹槽、112-散热通道、121-第一通孔、122-有机硅导热胶、231-连接管。