[实用新型]二保焊焊接减少清焊渣装置有效

专利信息
申请号: 202022157226.6 申请日: 2020-09-27
公开(公告)号: CN213163581U 公开(公告)日: 2021-05-11
发明(设计)人: 朱勇;寻辉辉 申请(专利权)人: 青岛仪华机电科技有限公司
主分类号: B23K9/32 分类号: B23K9/32;B23K9/16
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 266000 山*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 二保焊 焊接 减少 清焊渣 装置
【权利要求书】:

1.二保焊焊接减少清焊渣装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的前后两面设置均有一号贴面板(2),两个所述一号贴面板(2)的顶部均设有一号外沿边(3),所述底板(1)的左右两侧面均设置有二号贴面板(4),两个所述二号贴面板(4)的顶部均设有二号外沿边(5),所述一号贴面板(2)和二号贴面板(4)的外侧面均贴合有零件(9),相邻所述一号贴面板(2)和二号贴面板(4)的端口处预留有焊接口(10)。

2.根据权利要求1所述的二保焊焊接减少清焊渣装置,其特征在于:所述底板(1)的表面开设有四个弧形槽(6),四个所述弧形槽(6)的底面均固定连接有定位柱(7),所述底板(1)表面的中间开设有圆形通孔(8)。

3.根据权利要求1所述的二保焊焊接减少清焊渣装置,其特征在于:所述一号贴面板(2)和二号贴面板(4)是通过焊接方式固定安装于底板(1)的四周。

4.根据权利要求1所述的二保焊焊接减少清焊渣装置,其特征在于:所述一号外沿边(3)和二号外沿边(5)是通过在一号贴面板(2)和二号贴面板(4)的顶部弯折一体成型。

5.根据权利要求1所述的二保焊焊接减少清焊渣装置,其特征在于:所述焊接口(10)共预留有四个且分别位于底板(1)的四角。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛仪华机电科技有限公司,未经青岛仪华机电科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022157226.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top