[实用新型]一种靶材环件的包装结构

说明书

本实用新型提供了一种靶材环件的包装结构，所述包装结构包括靶材环件、真空包装袋和模具，所述靶材环件呈中空薄壁结构，放置于真空包装袋内，所述模具间隔真空包装袋放置于靶材环件的中空结构中，并与靶材环件的内壁相接触。本实用新型所述包装结构通过将模具设置于靶材环件的中空位置处，用于固定靶材环件，并采用真空包装袋间隔，使得靶材环件的包装及抽真空过程极大简化，既能够快速完成靶材环件的完全真空包装，又能够避免抽真空过程中靶材环件的变形，便于靶材环件的运输与保存；所述模具结构简单，使用方便，完成包装后可随时取出，不占用位置，还可重复使用。

技术领域

本实用新型属于半导体技术领域，涉及一种靶材环件的包装结构。

背景技术

随着半导体行业的快速发展，镀膜材料作为半导体电子器件制造的重要材料，其需求量也日益增加，而镀膜材料的主要制备方法为物理气相沉积法(PVD)，其重要的制备原料为靶材，因此靶材的高效利用是制备高性能薄膜材料的重要影响因素之一。

在半导体镀膜生产过程中，为了提高镀膜的均匀性，通常会使用一些环件产品来配合靶材一起使用，例如在采用PVD镀钛薄膜时，会使用钛环配合钛靶材一起使用，在溅射过程中，钛靶材会直接参与溅射，因此对钛靶的焊接要求较高。上述配合使用的靶材环件的厚度通常较小，中间空隙较大，在包装及运输过程中容易引起变形，其中为了避免靶材环件受空气中组分的影响，通常需要真空包装，而由于靶材环件的结构，抽真空过程中容易造成环件变形，且抽真空不彻底，影响靶材环件的后续使用。

CN 109018702A公开了一种靶材包装工具，其中，所述靶材包括溅射面和位于所述靶材溅射面内的沟槽，所述靶材包装工具包括：保护体，所述保护体包括中心区域和接触面，所述保护体的中心区域接触面用于与靶材溅射面贴合；位于所述中心区域保护体的接触面上的卡件，所述卡件用于放置于所述沟槽中。该保护体和卡件的设置，能够减小靶材在垂直于溅射面和平行于溅射面的方向上发生变形，主要适用于特定结构的靶材，而未涉及到结构特殊的靶材环件的包装方式。

CN 207191548U公开了一种环件的包装工装装置，包括底座、安装在底座上的定位挡板与垫块、堆叠在垫块上的环件以及设置在环件之间的隔衬。底座呈正方形结构，沿其表面设有互相垂直的第一、第二中心线；定位挡板为竖直长方形挡板，短边安装到底座上，两个定位挡板围绕第一中心线轴对称，呈一定角度地设置；相邻垫块间的夹角为120度，环件侧面抵接到两个定位挡板之间，由两个定位挡板限定位置，从而进行对中对齐。该装置通过在底座上设置多个结构组件来限制环件的位置，便于运输，但该环件并未真空包装，对于真空包装时遇到的问题也未涉及，且该工装结构较为复杂，不适合大量换件的运输。

综上所述，对于靶材环件的真空包装与运输，还需要选择合适的配合结构，以达到避免变形、方便抽真空的效果。

实用新型内容

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种靶材环件的包装结构，所述包装结构通过将模具设置于靶材环件的中空位置处，用于固定靶材环件，并采用真空包装袋间隔，使得靶材环件的包装及抽真空过程极大简化，既能够快速完成靶材环件的完全真空包装，又能够避免抽真空过程中靶材环件的变形，便于靶材环件的运输与保存。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供了一种靶材环件的包装结构，所述包装结构包括靶材环件、真空包装袋和模具，所述靶材环件呈中空薄壁结构，放置于真空包装袋内，所述模具间隔真空包装袋放置于靶材环件的中空结构中，并与靶材环件的内壁相接触。

本实用新型中，采用所述结构进行靶材环件的真空包装，将靶材环件置于真空包装袋后，将模具压入靶材环件的中空位置，既能够固定靶材环件的位置，又能够在抽真空过程中维持靶材环件的形状，使其不发生变形，靶材环件占据大部分位置，抽真空更为彻底，便于靶材环件的运输与保存；完成后将模具取出，不占用位置，还可重复使用。