[实用新型]晶圆电镀的检测装置以及电镀设备有效
申请号: | 202022160925.6 | 申请日: | 2020-09-27 |
公开(公告)号: | CN213149211U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 史蒂文·贺·汪 | 申请(专利权)人: | 硅密芯镀(海宁)半导体技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/68 | 分类号: | G01R31/68;G01R19/00;C25D17/00;C25D21/00;C25D7/12 |
代理公司: | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人: | 王卫彬;张冉 |
地址: | 314400 浙江省嘉兴市海宁市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电镀 检测 装置 以及 设备 | ||
1.一种晶圆电镀的检测装置,其特征在于,所述检测装置包括:多个传感器、导电环和多个导线;
所述导电环由多个长度相等的导电段组成,并用于承托晶圆;
每个所述导线的一端与对应的所述导电段相连接,每个所述导线的另一端与整流器的负极相连接;
每个所述传感器设置于每个所述导线的预设位置处,用于检测所在导线上的电流值。
2.如权利要求1所述的晶圆电镀的检测装置,其特征在于,所述导电环的导电段的数量与所述导线的数量和所述传感器的数量相同。
3.如权利要求1所述的晶圆电镀的检测装置,其特征在于,所述传感器上设置通孔,所述导线穿过通孔。
4.如权利要求1所述的晶圆电镀的检测装置,其特征在于,所述检测装置还包括控制器,所述控制器与所述传感器电连接,用于将所述传感器输出的模拟信号转换为对应量程的所述电流值,并根据所述电流值检测晶圆与所述导电环是否贴合。
5.如权利要求1所述的晶圆电镀的检测装置,其特征在于,所述导电环为不锈钢材质,每个所述导电段上设置有连接点,所述连接点沿所述导电段的外圆周设置,所述导线的一端与所述连接点连接。
6.一种电镀设备,其特征在于,包括治具本体以及如权利要求1-5任一项所述的晶圆电镀的检测装置;
所述治具本体设置有与晶圆相适配的电镀腔,所述电镀腔用于容纳电镀液,所述电镀腔还包括阳极板,所述阳极板与所述晶圆电镀的检测装置中的整流器的正极相连接。
7.如权利要求6所述的电镀设备,其特征在于,所述电镀设备还包括盖板,所述盖板用于压紧所述晶圆和所述晶圆电镀的检测装置中的导电环。
8.如权利要求6所述的电镀设备,其特征在于,所述电镀设备还包括电源,所述电源的正极与所述电镀腔电连接,所述电源的负极与所述晶圆电镀的检测装置电连接。
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