[实用新型]一种计算机芯片用的多重散热结构

说明书

本实用新型公开了一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座，所述安装座的表面左右两侧开设有相同的通孔，所述安装座的表面左右两侧开设有滑槽，所述导热棒的底部设置有导热套，所述导热套的底部设置有散热板，所述散热板的内部设置有吸热管，所述散热板的左右两侧设置有导热板，安装座上的通孔，散热口和散热风扇，可以达到一层散热的效果，散热板中的吸热管能够帮助散热板分担一部分的热量，再利用散热翅片进行散热，达到二层散热的效果，导热板也能为散热板分担一部分的热量，并用散热鳍片进行散热，起到三层散热的效果，从而使散热的速度增加，芯片紧贴滑槽表面和安装座内腔表面，并且利用导热棒和导热套，能够更好的将热量传递。

技术领域

本实用新型属于计算机技术领域，具体为一种计算机芯片用的多重散热结构。

背景技术

芯片，准确地说就是硅片，也叫集成电路，它是微电子技术的主要产品，它是由多个微电路组成的，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，芯片在用于计算机中，会产生高效率，高负荷的工作，从而会产生很多热量，并且是自身变的非常烫，虽然很多芯片也带有散热功能，但是散热慢，导致计算机卡顿，并且热量的传递效果也不是很好，为此，我们提出一种计算机芯片用的多重散热结构。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片用的多重散热结构，以解决上述背景技术中提出的散热慢的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片用的多重散热结构，包括安装座，所述安装座的表面左右两侧开设有相同的通孔，所述安装座的表面左右两侧开设有滑槽，且滑槽位于通孔相互靠近的一端，所述滑槽的腔中安装有芯片，所述安装座的底部左右两侧设置有导热棒，所述导热棒的底部设置有导热套，所述导热套的底部设置有散热板，所述散热板的内部设置有吸热管，所述散热板的左右两侧设置有导热板，所述导热板远离散热板的一侧设置有散热鳍片。

优选的，所述芯片紧贴滑槽表面和安装座内腔表面。

优选的，所述导热棒的底部贯穿设置在在导热套的顶部。

优选的，所述安装座的顶部表面设置有均匀开设有多个散热口。

优选的，所述通孔处设置有散热风扇。

优选的，所述吸热管呈‘S’型设置，每段吸热管的下侧均匀设置有若干个散热翅片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、利用安装座上的通孔，散热口和散热风扇，可以达到一层散热的效果，利用散热板中的吸热管能够帮助散热板分担一部分的热量，再利用散热翅片进行散热，达到二层散热的效果，导热板也能为散热板分担一部分的热量，并用散热鳍片进行散热，起到一个三层散热的效果，从而使散热的速度增加；

2、芯片紧贴滑槽表面和安装座内腔表面，并且利用导热棒和导热套，能够更好的将热量传递。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型安装座顶部结构示意图；

图3为本实用新型通孔结构示意图；

图4为本实用新型吸热管结构示意图。

图中：1安装座、11散热口、2通孔、21散热风扇、3滑槽、4芯片、5导热棒、6导热套、7散热板、8吸热管、81散热翅片、9导热板、10散热鳍片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。