[实用新型]压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备有效
| 申请号： | 202022164665.X | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212850998U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王友 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 梁馨怡 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电 麦克风 芯片 电子设备 | ||
1.一种压电式麦克风芯片，其特征在于，包括：
基底，所述基底形成有贯通的通孔；和
压电振膜，所述压电振膜设于所述基底的一表面并覆盖所述通孔，所述压电振膜对应所述通孔的部分弯折形成有凹槽和/或凸起，所述凹槽和/或所述凸起贴近所述通孔开口的内边缘设置。
2.如权利要求1所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述凹槽和/或所述凸起呈环状。
3.如权利要求2所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述压电振膜具有多个所述凹槽，在所述压电振膜的中心至边缘的方向上，所述凹槽间隔设置。
4.如权利要求3所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，多个所述凹槽的深度相同；和/或，
所述凹槽的槽底部为平面，在所述压电振膜的中心至边缘的方向上，多个所述凹槽的宽度尺寸相同，且每相邻两凹槽之间的距离与所述凹槽的宽度相同。
5.如权利要求2所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，在所述压电振膜的中心至边缘的方向上，所述压电振膜具有多个间隔设置的所述凸起。
6.如权利要求3所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，多个所述凸起的高度相同；和/或，
所述凸起的顶部为平面，在所述压电振膜的中心至边缘的方向上，多个所述凸起的宽度尺寸相同，且每相邻两凸起之间的距离与所述凸起的宽度相同。
7.如权利要求2所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，环状的所述凹槽或所述凸起的圈数大于等于3圈。
8.如权利要求2所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，环状的所述凹槽和/或所述凸起所围成的形状与所述通孔的开口形状相匹配。
9.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括基板、设于所述基板的压电式麦克风芯片，以及罩设于所述基板的盖体，所述压电式麦克风芯片为如权利要求1至8中任一所述的压电式麦克风芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和设于所述壳体内的麦克风，所述麦克风为权利要求9所述的麦克风。
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