[实用新型]压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备有效
| 申请号： | 202022164711.6 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212850999U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 王友 | 申请（专利权）人： | 潍坊歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R17/02 | 分类号： | H04R17/02 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 谢阅 |
| 地址： | 261000 山东省潍坊市潍坊高新区新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压电 麦克风 芯片 电子设备 | ||
1.一种压电式麦克风芯片，其特征在于，包括：
基底，所述基底形成有贯通的通孔；和
压电振膜，所述压电振膜设于所述基底的一表面，所述压电振膜对应所述通孔的部分开设有贯通的狭缝；所述狭缝沿所述压电振膜表面的周向设置。
2.如权利要求1所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述狭缝设有多个，多个所述狭缝间隔分布于所述压电振膜。
3.如权利要求2所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，多个所述狭缝在所述压电振膜上均匀分布。
4.如权利要求1至3中任一项所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述狭缝靠近所述通孔的开口周缘设置。
5.如权利要求1所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述狭缝围合形成的形状与所述通孔的开口形状相同。
6.如权利要求5所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述狭缝的长度至少占所述狭缝围合形成的图形的周长的一半。
7.如权利要求6所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述狭缝的开口形状为圆弧形、波浪形和长方形中的一种。
8.如权利要求1所述的压电式麦克风芯片，其特征在于，所述压电式麦克风芯片还包括绝缘层，所述绝缘层夹设于所述基底与所述压电振膜之间，并开设有与所述通孔尺寸相同的连接孔。
9.一种麦克风，其特征在于，所述麦克风包括基板、设于所述基板的压电式麦克风芯片，以及罩设于所述基板的盖体，所述压电式麦克风芯片为如权利要求1至8中任一所述的压电式麦克风芯片。
10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括壳体和设于所述壳体内的麦克风，所述麦克风为权利要求9所述的麦克风。
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