[实用新型]一种旋转式桶底喷流搅拌器

说明书

本实用新型涉及搅拌器技术领域，公开了一种旋转式桶底喷流搅拌器，包括圆柱形桶体，所述桶体的上端螺纹连接有法兰盘，桶体的下端呈倒锥形漏斗状，并且所述桶体的下端在水平方向上设有回流接头，与所述回流接头一体在竖直方向上设有流体出口，与流体出口一体成型有连接本体，所述连接本体为上下贯通的内空结构，连接本体在水平方向开设有连接回流接头的通道，所述连接本体内在与回流接头通道相邻的竖直方向开设有第二螺纹连接孔，所述第二螺纹连接孔螺纹连接有转接头，所述转接头的上端与所述桶体的底端固定连接，所述转接头为内空结构。本实用新型形成全方位的动态喷流设计，这种无死角又能动态喷流配合桶槽的设计，改善过往桶底喷流的缺点。

技术领域

本实用新型涉及搅拌器技术领域，尤其涉及一种旋转式桶底喷流搅拌器。

背景技术

微电子行业带微米及奈米级的颗粒(abrasives)的化学品(研磨液，喷砂液，切割液，抛光液等等)-以上简称研磨液(Slurry)，为免研磨液中颗粒的固体重力沉淀及范德瓦力 (Van Der Wal Force)的聚集形成牢固不可分的巨型颗粒，此类巨型颗粒为原始设计颗粒径数倍到数百倍的尺寸，此巨型颗粒一旦供应到使用端，轻则造成研磨不稳定性的主要来源之一，即研磨率(removal rate)及不平均度(non-uniformity)的漂动。重则造成研磨/抛光 (lapping,polishing)的刮痕，缺失，及破坏电路中细微的薄膜层，使得良率下降。

传统的机械搅拌器，问题是使用大型各类形式的搅拌液，及高转速的配合，在桶槽内还是会有局部的地区，尤其在桶底部分会有沉积的可能性，这种机械型搅拌器除了高能耗，且无法长期运行不维修及不损耗，金属搅拌液会有金属离子的析出，是金属离子污染的源头。即使是覆盖一层特氟龙的材质，也会与研磨液内部的颗粒长期磨损，会磨耗涂层，造成污染；最理想的方式就是用流体的搅拌装置。

流体搅拌装置常用方式除了桶外循环及在搅拌桶内做外液回流局部的喷流之外，最主要的是在桶底最容易聚积研磨液颗粒的部分做回流的喷流设计，这部分过往的固定角度喷流式的流体搅拌器仍具备许多喷流无法企及的死角，无法全面涵盖桶底的范围。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种旋转式桶底喷流搅拌器，本装置通过利用桶底“旋转”喷流的设计，旋转喷流设计的最突出的特点是流体从侧面回流到桶内，靠流体自身的压力带动旋转搅拌头旋转，形成旋转扰流，在桶底形成无死角搅拌，达到搅拌更均匀效果。与固定式喷流相比，固定式喷流无法形成旋转扰流形式，会有死角产生，旋转式喷流避开了固定式喷流的死角部分，形成全方位的动态喷流设计，这种无死角又能动态喷流配合桶槽的设计，改善过往桶底喷流的缺点。整体旋转流体喷流器安装在桶槽底部，流体是以上下循环方式整体循环，局部乱流方式做搅拌功能，最显著的是在底部，当所有的研磨液必然往底部聚集时，必然有股底部回流的反冲能力，此反冲能力因为旋转喷流方式是由不断旋转及沿着底部与桶底锥度同一斜度方式喷流回来，将所有发生的底部沉积降到最小的发生可能性。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

本实用新型的一种旋转式桶底喷流搅拌器包括圆柱形桶体，所述桶体的上端螺纹连接有法兰盘，桶体的下端呈倒锥形漏斗状，并且所述桶体的下端在水平方向上设有回流接头，与所述回流接头一体在竖直方向上设有流体出口，与所述流体出口一体成型有连接本体，所述连接本体为上下贯通的内空结构，连接本体在水平方向开设有连接回流接头的通道，所述连接本体内在与所述回流接头通道相邻的竖直方向开设有第二螺纹连接孔，所述第二螺纹连接孔螺纹连接有转接头，所述转接头的上端与所述桶体的底端固定连接，所述转接头为内空结构，所述转接头的下端设有第二螺纹连接柱，所述第二螺纹连接柱的上方一体成型有抵接环，所述抵接环与所述转接头的外壁形成环形凹槽，所述环形凹槽与所述转接头的侧壁贯通开设有若干回流通孔，所述转接头的上端套设有旋转搅拌头，所述旋转搅拌头凸出在所述桶体内，所述旋转搅拌头的上端卡设有流体入口接头。