[实用新型]一种基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件及系统

权利要求书

1.一种基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，采用系统级封装SIP工艺，所述器件包括：

100Base-T接口、SGMII接口、SelectMAP接口和XVC接口；

与PC或者交换机通过所述100Base-T接口连接；

与SGMII设备通过所述SGMII接口连接；

与FPGA的SelectMAP接口通过所述SelectMAP接口连接，与FPGA的JTAG接口通过所述XVC接口连接，所述FPGA配置为SelectMAP模式。

2.根据权利要求1所述的基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，

所述器件还包括：MCU，所述MCU设置所述select MAP接口和XVC接口。

3.根据权利要求2所述的基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，

所述器件还包括：PHY，所述PHY用于网口的实现，与所述MCU之间通过MII接口通信，所述PHY设置所述100Base-T接口和所述SGMII接口。

4.根据权利要求3所述的基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，

所述器件还包括：时钟，用于给MCU和PHY提供25M工作时钟。

5.根据权利要求3所述的基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，

所述器件还包括：DCDC，所述DCDC能够将3.3V转换到1.0V或2.5V，并为PHY供电。

6.根据权利要求2所述的基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，

所述器件还包括：FLASH，用于存储FPGA程序文件，所述FLASH与所述MCU通信。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的一种基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，

所述系统级封装SIP工艺采用3D埋入式工艺，分3层器件面，将96个器件封装于20*20*6mm的单一封装内。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的一种基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，

SIP引脚采用LGA平面网格阵列封装，包含105个引脚。

9.根据权利要求8所述的一种基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件，其特征在于，

SIP四角侧壁金属化，用于SIP焊接加固；

LGA以触点方式引出管脚。

10.一种基于SIP实现远程部署及调试FPGA的系统，其特征在于，包括：

M个如权利要求1-9中任一项所述的基于SIP实现远程部署及调试FPGA的器件、N个上位机和L个FPGA；

M、N和L为正整数；

所述器件与所述FPGA通信；

所述上位机与所述器件通过以太网连接。