[实用新型]一种用于服务器上的散热器有效
申请号: | 202022165515.0 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212846698U | 公开(公告)日: | 2021-03-30 |
发明(设计)人: | 朱超;徐金博;高丙午 | 申请(专利权)人: | 东莞市大灏电子科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人: | 黎健 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 服务器 散热器 | ||
本实用新型公开了一种用于服务器上的散热器,其包括:与主板贴合的铝底板、安装于铝底板上并位于后端的主散热鳍片、安装于铝底板上并位于前端两侧的第一副散热鳍片和第二副散热鳍片、铺设于铝底板上并连接第一副散热鳍片与主散热鳍片的第一导热铜管组及铺设于铝底板上并连接第二副散热鳍片与主散热鳍片的第二导热铜管组,主散热鳍片与第一副散热鳍片和第二副散热鳍片呈T字形分布与铝底板上。通过T形铝底板将不同位置芯片的散热鳍片连接,并通过第一、第二导热铜片组将主散热鳍片与第一、第二副散热鳍片之间实现互相导热,进而到达均衡散热,以减轻各自独立散热的压力,防止产生局部器件温度过高,且裸露在外部铜管也有助于散热,提高散热效率。
技术领域:
本实用新型涉及散热器技术领域,特指一种用于服务器上的散热器。
背景技术:
芯片在工作的时候会产生大量的热,如果不将这些热量及时散发出去,轻则导致死机,重则可能将芯片烧毁,芯片散热器就是用来为芯片散热的。散热器对芯片的稳定运行起着决定性的作用,组装电脑时选购一款好的散热器非常重要。
风冷散热器这是最常见的散热器类型,包括一个散热风扇和一个散热片。其原理是将芯片产生的热量传递到散热片上,然后再通过风扇将热量带走。
目前用在服务器上的散热器均为独立的小散热器,每个工作芯片均配有一个独立的散热器,根据芯片功率的大小配以不同大小的散热器,这样不仅导致服务器的体积过大,而由于散热不均衡容易导致局部高温,影响服务器工作,使服务器无法达到最佳的工作状态。
有鉴于此,本发明人提出以下技术方案。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于服务器上的散热器。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该用于服务器上的散热器,包括:与主板贴合的铝底板、安装于所述铝底板上并位于后端的主散热鳍片、安装于所述铝底板上并位于前端两侧的第一副散热鳍片和第二副散热鳍片、铺设于所述铝底板上并连接所述第一副散热鳍片与所述主散热鳍片的第一导热铜管组及铺设于所述铝底板上并连接所述第二副散热鳍片与所述主散热鳍片的第二导热铜管组,所述主散热鳍片与所述第一副散热鳍片和所述第二副散热鳍片呈T字形分布与所述铝底板上。
进一步而言,上述技术方案中,所述铝底板通过螺柱与所述主板固定,该螺柱包括有圆柱头和螺杆部,所述圆柱头中部成型有沉孔及位于所述沉孔中部的十字槽,所述螺杆部中心成型有伸至所述圆柱头内并用于与所述主板上螺纹连接柱匹配的螺纹孔,该螺杆部下端外壁上成型有锥形环,其中,所述锥形环由上至下逐渐变小收窄。
进一步而言,上述技术方案中,所述第一副散热鳍片与所述主散热鳍片之间设置有第一挡风板,所述第二副散热鳍片与所述主散热鳍片之间设置有第二挡风板,所述第一挡风板与所述第二挡风板之间形成一导风槽,所述第一导热铜管组和所述第二导热铜管组对称铺设于该导风槽内。
进一步而言,上述技术方案中,所述第一导热铜管组包括有呈L形并且两端分别伸入所述主散热鳍片内和所述第一副散热鳍片内的第一铜质导热管和第二铜质导热管,所述第二导热铜管组包括有呈L形并且两端分别伸入所述主散热鳍片内和所述第二副散热鳍片内的第三铜质导热管和第四铜质导热管。
进一步而言,上述技术方案中,所述铝底板呈T字形,该铝底板前端两侧设置有用于安装于所述第一副散热鳍片和所述第二副散热鳍片的第一安装位和第二安装位,该铝底板后端设置有用于安装所述主散热鳍片的第三安装位,该第三安装位上成型有与所述主板上主芯片对应的安装孔,该安装孔内安装有导热铜板。
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