[实用新型]封装结构、电路板器件及电子设备

说明书

本申请提供了一种封装结构、电路板器件及电子设备，封装结构包括封装件及电子元件，封装件具有真空腔，真空腔的壁面包括相对设置的第一面和第二面。电子元件设于真空腔内，电子元件一端固定于第一面，电子元件另一端与第二面间隔设置。本申请提供的封装结构生产简便、容易控制、密封性能好、可靠性高，进而提高了电路板器件的质量，提高了电子设备的使用寿命。

技术领域

本申请涉及电路板表面封装技术领域，具体涉及一种封装结构、电路板器件及电子设备。

背景技术

封装，就是指把电子元件上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此封装是至关重要的。

传统的封装技术密封性能差，粘胶在烘烤的过程中，排气会造成密封件粘胶产生漏洞，导致产品的密封性能差，进而影响产品的性能指标与使用寿命，且生产过程与封装过程工序繁杂，不易控制。

因此，如何使封装结构生产简便、控制容易、密封性更好、可靠性高，提高电路板器件的质量，提高电子设备的使用寿命等成为了亟需解决的问题。

实用新型内容

本申请提供了一种用于封装芯片的封装结构、电路板器件及电子设备。

一方面，本申请提供了一种封装结构，所述封装结构用于对电子元件进行空腔封装，以使得电子元件正常工作，所述封装结构包括：

封装件，所述封装件具有密封的真空腔，围设所述真空腔的壁面包括相对设置的第一面和第二面；及

电子元件，所述电子元件设于所述真空腔内，所述电子元件的一端固定于所述第一面，所述电子元件的另一端与所述第二面间隔设置。

在一种实施方式中，所述封装件包括底板、盖板及至少一个压封层；所述压封层密封连接相对设置的所述底板与所述盖板，所述底板、所述压封层及所述盖板包围形成所述真空腔；

所述底板朝向所述压封层的一侧形成第一面，所述盖板朝向所述压封层的一侧形成第二面。

在一种实施方式中，所述封装件还包括中间板，所述中间板设有中间通孔，所述中间通孔形成部分所述真空腔；

所述至少一个压封层包括第一压封层及第二压封层，所述第一压封层密封连接所述底板与所述中间板的一侧，所述第二压封层密封连接所述盖板与所述中间板的另一侧，所述底板、所述第一压封层、所述中间板、所述第二压封层及所述盖板依次设置。

在一种实施方式中，所述第一压封层设有第一通孔，所述第一通孔与所述中间通孔的一端导通；所述第二压封层设有第二通孔，所述第二通孔与所述中间通孔的另一端导通。

在另一种实施方式中，所述底板设有底板空腔，所述底板空腔形成部分所述真空腔，所述电子元件至少部分收容于所述底板空腔内；所述底板空腔的腔底形成所述第一面。

在一种实施方式中，所述压封层靠近所述底板的一侧与所述底板形成第二面；或者，所述压封层具有压封层通孔，所述压封层通孔与所述底板空腔导通，所述盖板靠近所述压封层的一侧与所述压封层形成第二面。

在另一种实施方式中，所述盖板设有盖板空腔，所述盖板空腔形成部分所述真空腔，所述电子元件至少部分设于所述盖板空腔内；所述盖板空腔的腔底形成所述第二面。

另一方面，本申请提供了一种电路板器件，所述电路板器件包括任意一种所述的封装结构。

在一种实施方式中，所述底板为所述电路板器件的电路板，所述电子元件的引脚与所述底板电连接；