[实用新型]一种DIP封装的芯片有效
| 申请号： | 202022166864.4 | 申请日： | 2020-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN212810280U | 公开（公告）日： | 2021-03-26 |
| 发明（设计）人： | 朱进军 | 申请（专利权）人： | 宿迁怡熹电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 杭州裕阳联合专利代理有限公司 33289 | 代理人： | 田金霞 |
| 地址： | 223900 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种DIP封装的芯片，所述芯片包括芯片晶圆和封装外壳，所述封装外壳包括上半壳和下半壳，其特征在于，所述芯片晶圆竖直固定于所述下半壳。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述封装外壳的下半壳设有固定支脚，芯片晶圆通过所述固定支脚固定于封装外壳的下半壳。
3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述芯片晶圆与所述固定支脚采用胶接方式固定。
4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片具有接地/散热片，所述芯片晶圆通过所述接地/散热片固定于封装外壳的下半壳。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述芯片晶圆与所述接地/散热片采用胶接方式固定，所述接地/散热片与封装外壳的下半壳采用胶接方式固定。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的芯片，其特征在于，所述芯片晶圆上设有接脚，所述封装外壳具有内部引脚，连接芯片晶圆上的接脚和封装外壳的内部引脚通过铜线、镀金线、合金线或铝线其中之一。
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