[实用新型]一种双色LED灯珠及其点胶结构有效
申请号: | 202022168465.1 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212695171U | 公开(公告)日: | 2021-03-12 |
发明(设计)人: | 皮保清;扶小荣;罗德伟;叶才;吴剑涛;石红丽;闫玲 | 申请(专利权)人: | 中山市木林森电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
代理公司: | 中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙) 44327 | 代理人: | 杨连华 |
地址: | 528400 广东省中山市小榄镇木林森大道1号1-10幢/11幢*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 led 及其 胶结 | ||
1.一种双色LED灯珠,其包括LED芯片和支架,其特征在于:所述支架上相隔离地设有两组焊盘,每一组焊盘包括有第一极性焊盘和第二极性焊盘,所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露并与LED芯片电性连接,其于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚;于支架包围内灌注有封装胶体。
2.根据权利要求1所述的双色LED灯珠,其特征在于:两个LED芯片的发光色不同,其中至少一个LED芯片的表面设置有荧光胶层。
3.根据权利要求1所述的双色LED灯珠,其特征在于:所述支架包围内为不设隔挡的中空腔室,所述中空腔室的底部裸露有所述焊盘且焊盘间形成有分隔带。
4.根据权利要求1所述的双色LED灯珠,其特征在于:所述第一极性焊盘于支架包围内的裸露面积大于第二极性焊盘,所述LED芯片贴装于所述第一极性焊盘之上。
5.根据权利要求1-4任一项所述的双色LED灯珠,其特征在于:所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架的底面裸露。
6.根据权利要求1-4任一项所述的双色LED灯珠,其特征在于:所述支架包围的内壁面由上至下收拢。
7.根据权利要求1-4任一项所述的双色LED灯珠,其特征在于:所述支架包围的至少一个内壁面上设有朝内凸出的凸出部。
8.一种双色LED灯珠的点胶结构,其特征在于:包括导电基板,所述导电基板冲压成型有若干主体部,由主杆部两侧伸出的若干分支部,以及设于分支部末端的焊盘;相邻两个对等位置的分支部末端的焊盘为一组,分别为第一极性焊盘和第二极性焊盘;于相邻的两组焊盘上注塑成型有支架,所述支架包括具有中空腔室的支架包围,所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围内裸露,用于与LED芯片电性连接,所述第一极性焊盘和第二极性焊盘于支架包围外形成第一极性引脚和第二极性引脚。
9.根据权利要求8所述的双色LED灯珠的点胶结构,其特征在于:所述分支部的末端设有朝上伸延的第一子分支和朝下伸延的第二子分支,所述第一子分支和第二子分支上分别设有焊盘。
10.根据权利要求9所述的双色LED灯珠的点胶结构,其特征在于:所述第一子分支和第二分支上的焊盘为同极性焊盘或不同极性焊盘。
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