[实用新型]芯片连接器

说明书

一种芯片连接器，包括承载有导电端子的连接器本体以及散热支撑组件，所述连接器本体具有相对的第一端与第二端，所述散热支撑组件通过一第一枢转轴枢接在所述连接器本体的第一端，并沿所述第一枢转轴相对所述连接器本体作旋转开合；所述连接器本体包括绝缘本体及固定座，所述导电端子固定在绝缘本体，所述固定座且围绕所述绝缘本体设置；所述固定座在其第一端及第二端处设有向上凸起的定位柱，所述定位柱内设有可弹性伸缩的定位结构，所述定位结构用以向上抵接一散热模组。上述定位结构提前抵接并水平定位散热模组，使得散热模组水平接触到芯片。

【技术领域】

本实用新型涉及一种芯片连接器，尤其涉及一种具有定位结构的芯片连接器。

【背景技术】

中国实用新型专利第CN202712640U号揭示了一种电连接器包括基座、保持于基座的导电端子、可绕基座转动的盖体及可绕盖体转动的且用以将盖体前端固定在基座外壳及组装于盖体上的散热模组，所述盖体与基座及外壳都是采用枢轴连接的。盖体与基座围成容纳芯片模组的收容部，而散热模组的底面暴露于收容部内，从而实现芯片模组的热量传递。上述散热模组直接抵接芯片模组，会造成旋转状态时对芯片模组的施力不均匀。

因此，希望设计一种改良的芯片连接器，从而克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种具有定位结构的芯片连接器。

为解决上述问题，本实用新型可采用如下技术方案：

一种芯片连接器，包括承载有导电端子的连接器本体以及散热支撑组件，所述连接器本体具有相对的第一端与第二端，所述散热支撑组件通过一第一枢转轴枢接在所述连接器本体的第一端，并沿所述第一枢转轴相对所述连接器本体作旋转开合；所述连接器本体包括绝缘本体及固定座，所述导电端子固定在绝缘本体，所述固定座且围绕所述绝缘本体设置；所述固定座在其第一端及第二端处设有向上凸起的定位柱，所述定位柱内设有可弹性伸缩的定位结构，所述定位结构用以向上抵接一散热模组。

与现有技术相比，本实用新型的定位结构提前抵接并水平定位散热模组，使得散热模组水平接触到芯片。

【附图说明】

图1是本实用新型芯片连接器的立体图，其安装有散热模组。

图2是图1所示另一角度的立体图。

图3是图1所示芯片连接器及散热模组的立体分解图。

图4是图3中芯片连接器的立体图，其中散热支撑件旋转一定角度。

图5是散热模组的立体图。

图6是推动件的立体图。

图7是图6所示的立体分解图。

图8是图7另一角度的立体分解图。

图9是图3中芯片连接器进一步分解的立体图。

图10是散热固定件的立体图。

图11是散热固定件组装于芯片连接器过程中的侧视图。

图12是图11沿定位柱剖面的示意图。

图13是图12的局部放大图。

图14是图11所示另一角度且拆出旋转件的立体示意图。

【元件符号说明】

芯片连接器 100 支撑面 213

连接器本体 10 侧面 221

收容腔 101 连接孔 222