[实用新型]一种高分子材料覆型离型膜

说明书

本实用新型公开了一种高分子材料覆型离型膜，包括第一离型涂层、第一无机硅涂层、第一外膜层、第一粘结剂层、覆型层、第二粘结剂层、第二外膜层、第二无机硅涂层、第二离型涂层；其中，第一粘结剂层附着于覆型层的一面，第一外膜层的一面附着于第一粘结剂层上，第一无机硅涂层附着于第一外膜层的另一面，第一离型涂层附着于第一无机硅涂层上；第二粘结剂层附着于覆型层的另一面，第二外膜层的一面附着于第二粘结剂层上，第二无机硅涂层附着于第二外膜层的另一面，第二离型涂层附着于第二无机硅涂层上；覆型离型膜能够有效应用于高精度线路电路板的热压合工序，提高电路板热压合精度，防止溢胶、难以剥离、污染钢板、压合不均等问题。

技术领域

本实用新型涉及多层电路板热压合用的高分子材料薄膜制造领域，特别涉及一种高分子材料覆型离型膜。

背景技术

针对高精度线路（一般是指线宽/线隙≤3mil/3mil的线路）的多层电路板热压合制作，由于线路精度高，热压合过程中需要严格控制涨缩、填胶、温度等因素，因此对辅助压合用覆型离型膜的要求较高，需要用到功能较为齐全的压合垫片薄膜。

目前一般采用一层离型膜和一层覆型膜作为压合辅助垫片薄膜，但此种做法存在以下问题：

（1）直接使用覆型膜，由于覆型膜的流胶状态、涨缩特性与多层电路板的匹配性难以精准匹配，因此容易产生覆型过度或覆型膜溢胶等问题；

（2）由于多层电路板板面具备一定的微观状态下的粗糙度，若直接使用覆型膜，或直接使用离型膜，在高温高压的热压合条件下，离型膜或覆型膜会被压入多层电路板板面的粗糙缝隙内，产生造成难以剥离的问题；

（3）由于多层电路板热压合时，必须使用钢板垫付在压合的排版结构的上下端，而钢板也容易在热压合状态下与离型膜或覆型膜粘结，产生污染钢板的问题；

（4）直接使用离型膜和覆型膜作为垫片，热压合过程中容易出现滑垫、覆型不均匀等问题，严重情况会造成精细线路板厚不均、开路、短路等问题。

因此，针对高精度线路的多层电路板热压合，需要提供一种新型的热压合覆型离型膜产品，以满足热压合的产品性能需求。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种高分子材料覆型离型膜，能够有效服务于高精度线路电路板的热压合工序，提高电路板热压合精度，防止溢胶、难以剥离、污染钢板、压合不均等问题。

本实用新型提供了一种高分子材料覆型离型膜，包括第一离型涂层、第一无机硅涂层、第一外膜层、第一粘结剂层、覆型层、第二粘结剂层、第二外膜层、第二无机硅涂层、第二离型涂层；

其中，所述第一粘结剂层附着于所述覆型层的一面，所述第一外膜层的一面附着于所述第一粘结剂层，所述第一无机硅涂层附着于所述第一外膜层的另一面，所述第一离型涂层附着于第一无机硅涂层；

所述第二粘结剂层附着于所述覆型层的另一面，所述第二外膜层的一面附着于所述第二粘结剂层，所述第二无机硅涂层附着于所述第二外膜层的另一面，所述第二离型涂层附着于第二无机硅涂层。

需要进一步说明的是，第一粘结剂层用于粘结所述第一外膜层和覆型层，第二粘结剂层用于粘结第二外膜层和覆型层，第一无机硅涂层可采用喷涂、涂覆、印刷的方式制作在第一外膜层上，第二无机硅涂层可采用喷涂、涂覆、印刷的方式制作在第二外膜层上，第一离型涂层可采用喷涂、涂覆、印刷的方式制作在第一无机硅涂层上，第二离型涂层可采用喷涂、涂覆、印刷的方式制作在第二无机硅涂层上，由于第一离型涂层、第一无机硅涂层、第一粘结剂层、第二粘结剂层、第二无机硅涂层、第二离型涂层在成膜过程中均为无固定形态的液体形成的固体，因此在结构形成过程中不分第一面和第二面。

进一步地，所述覆型层由环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚烯烃中的一种材料制成。

进一步地，所述覆型层的厚度为30μm～100μm。